先进封装技术日益重要前后段合作将多于竞争
随着半导体制程不断微缩，先进封装技术越来越加重要，尤其晶圆级封装更是各家业者重兵加码投资的项目。
随着半导体制程不断微缩，先进封装技术越来越加重要，尤其晶圆级封装、Fan-out等各项技术成为各家业者重兵加码投资的项目，日月光控股（3711）、力成（6239）以及即将启用的艾克尔龙潭新厂就是瞄准接下来先进封装技术的需求，不只是封测厂积极投入，上游的晶圆制造端也想要掌握，进一步成为整合的角色。
设备业者透露，虽然前段晶圆制造厂越来越重视封装技术，像是台积电（2330）积极投入INFO可见一斑，然而半导体产业链分工细腻、各有专长，上下游的整合反而成为未来趋势，下世代的人工智慧、5G、物联网正在发展当中，设计与系统的结合将是下一步革命的重要关键。
半导体业界人士预料，未来晶圆前段制造与后段封测的合作的机会将大于竞争，毕竟未来朝向多IC、多模组的系统整合的新世代，需要更多的合作共同迈向新的应用。
为了达到晶片封装产品的高密度、多功能异质整合、高传输效率与低成本等要求，带动更先进的封装技术，也就是晶圆级封装的需求成长，从封测厂的布局动作可以发现，不论是晶圆级封装、Fan-out、2.5D/3D IC封装都是为了因应先进的半导体制程。
日月光控股结合了日月光与矽品两大公司的实力，早在多年前就开始着手布局先进封装，同时也朝下游SiP（系统级模组）发展，也近年来成长速度最快的产品线。日月光控股认为，微型化、高效能、高整合以及快速上市将成为下一个数位智慧应用装置的4大趋势。
晶圆测试厂也跨足到封装领域，则转投资瑞峰半导体布局晶圆级封装，欣铨表示，今年是试产的第一年，目前还是处于亏损的情况，不过看好该公司的快速成长，锁定少量多样化市场，相信这个投资是会成功的，在水平与垂直的整合之下，对于未来欣铨整体的营运成长会有很大的帮助。
力成董事长蔡笃恭日前也表示，随着世界的变化，晶圆制造将面临到摩尔定律的物理极限，封装技术变得更加重要，扮演整合的角色，未来封测产业版图将出现大洗牌，力成的客户群将从半导体转到系统厂商，着眼于下一阶段的布局，已取得竹科园区5000坪土地，本季开始动土兴建，将全力投入先进封装技术，迎接2020年所有新的成长，技术布局已经看到了2025年。
力成为全球第一家投入面板级Fan-out（扇出型封装）生产线的封测厂，当初投资30亿元，2016年底生产线建立完成，从投资到试产学习曲线已超过2年的时间。蔡笃恭表示，预计明年下半年将开始小量生产，2020年开始放量产出。（杨喻斐／台北报导）
来源：苹果日报
