问答 柔性AMOLED全面屏时代下的COP封装是什么？

2018年，“刘海屏”将成为智能手机领域的主旋律，让“屏占比”这一参数成为了未来新品角逐的战场，而智能手机屏幕的封装技术，就是能否取得这场战役胜利的关键所在。

继三星和苹果之后，OPPO也使用了COP封装工艺，这个工艺最大的好处就是，将屏幕面板与驱动IC组合到一起，然后利用OLED屏幕的柔性，直接翻折过去，从而产生了没有下巴的错觉，其实下巴依然有，只是窄到可以选择性忽略。

虽说三家厂商都使用了COP封装工艺，但是真正实现的结果就是，iPhone X的下巴控制更出色，不过随着OOP Find X推出后，这个结论有所变化。

因为从两款手机的下巴对比图来看，下巴总宽度其实是一样的，这包括了黑边和边框，最后体现出的结果就是，Find X下巴的黑边比iPhone X的大，但是iPhone X的边框比Find X的要大。

但实际上，OPPO Find X和iPhone X的下巴宽度其实相差无几，就在0.4mm左右，而你们感官上的差距主要集中在黑边上，这才是真正体现苹果行业霸主地位细节，好的屏幕、好的工艺，不是你想要就能得到的，三星技术封锁是必然。

那么在为了提升屏占比参数，智能手机在很早以前就走上了衍化之路，在经历数个阶段的改变后，才慢慢变成如今我们所熟悉的形态。

更高屏占比从“窄边框”到“无下巴”

所谓屏占比，就是屏幕实际可视面积与手机表面积的比值，提升这个参数就能带来一种视野被扩大了的错觉，在看视频玩游戏时带来更好的沉浸感。在LCD面板被16:9比例一统江山的时代，想扩大视野面积，缩减屏幕边框自然就成为了首选方式。

最早未来为了提升屏占比，智能手机领域最早曾涌现出了一个名为“无边框”概念，也就是拿屏幕左右边框开刀，让手掌直接与屏幕边缘接触。可惜，无论是LCD还是OLED屏幕，在现有技术下真正的无（左右）边框是不可能实现的。因此，以努比亚为代表的品牌通过讨巧的aRC（arc Refractive Conduction，弧面折射传导）技术，实现了“视觉无边框”的既定目标。

简单来说，aRC技术就是采用极窄的边框，再利用弧面玻璃的外层直接覆盖BM区，然后通过独特的边缘切割来折射光线，从而达到视觉无边框的惊艳效果。努比亚从Z9开始，再到Z11和Z17，aRC技术逐渐趋于成熟，以往的屏幕过厚和边缘彩虹条问题也得到了很好的解决。

继那之后相对左右边框，智能手机以“脑门”和“下巴”为代表的上下边框对屏占比参数的影响更大。而真正意义上拿上下边框出气的产品则要以联想ZUK Edge为代表，该产品通过压缩上下边框，将5.5英寸屏幕塞进了5.2英寸大小的手机里。

接下来就是全面屏时代，以小米MIX/MIX2为代表的“非对称式”和三星GALAXY S8为代表的“对称式”，以及以iPhone X为代表的“异形切割式”三种全面屏形态。

发展到2018年，三种全面屏形态中“异形屏”取得了阶段性的胜利，在这一整年中95%以上的新款手机都会借鉴iPhone X的样式，武装所谓的“刘海屏”。

相比2017年的“全面屏”，2018年称王的是“刘海屏”，但是对于屏占比的追求依然在前行，继”刘海屏“之后2018年掀起了“无下巴”的潮流。和屏幕的左右边框一样，智能手机自然也不能彻底干掉上下边框，哪怕是vivo在MWC2018上发布的APEX全面屏概念手机同样有一个相对较宽的“下巴”。

那么，在刘海屏手机中，究竟哪种设计才算是最大限度还原了“无下巴”的定义呢？

答案很简单，请参考iPhone X。iPhone X是目前已发布刘海屏手机中，唯一实现上下边框等宽，取得了完全对称设计形态的产品。

问题又来了，既然iPhone X这种对称式的“无下巴”设计美观时尚，为啥众多刘海屏新品就没有一款参考借鉴了呢？

“下巴”设计下的高屏占比的屏幕封装技术困局

无论是普通屏、全面屏还是刘海屏，这些智能手机的屏幕部分都是由LCD（或OLED）、电源管理/触控IC和排线插槽等元器件组成的一个有机整体，并通过FPC软板（排线）与PCB主板相连。而这些IC和屏幕的封装技术，就是决定智能手机能否将“下巴”干掉的核心所在。

目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP为主，下面我们就来依次加以分析。

COG：传统封装

在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍都采用了“COG”（Chip On Glass）封装技术，即IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低且易于大批量生产。问题来了，玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上与其相连的排线，注定需要更宽的“下巴”与其匹配。

COF：全面屏的最佳搭档

“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述，就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。

由于FPC软板可以自由弯曲，因此手机厂商可以将其对折到LCD液晶屏幕背面，从而实现缩小下边框的目的。与COG相比，COF封装至少可以缩减1.5mm的“下巴”宽度。小米MIX2之所以实现了比MIX更窄的“下巴”，就是受益于COF封装的可折叠属性。实际上，如今绝大多数中高端全面屏和刘海屏手机都采用了COF封装的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念机等。

COP：柔性AMOLED的专享

COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（Chip On Pi）封装技术，则可视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。

简单来说，柔性OLED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和FPC软板相似，自身就具备柔性可以随意卷曲。因此，COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接把背板往后一折就行，从而最大限度减少屏幕模组对“下巴”空间的占用。

iPhoneX正因为得益于采用三星柔性OLED特有COP封装工艺，因为其背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样，在COG的基础上直接把背板往后一折就行，厚度进一步缩小，COP封装工艺的屏幕就能够做到真正的四面无边框。这也是oppo find x和小米MIX3可以做到无边框的背后“功臣”技术。