“MLED开启未来显示的无限可能” --瑞丰光电携手玲涛光电举行MLED主题投资者交流会
2018年6月28日下午，深圳市瑞丰光电子股份有限公司（以下简称“瑞丰光电”）携手全资子公司深圳市玲涛光电科技有限公司（以下简称“玲涛光电”）举办了主题为“MLED开启未来显示的无限可能”投资者交流会。
本次交流会由瑞丰光电董事、董事会秘书刘智先生主持，瑞丰光电CTO裴小明先生、玲涛光电彭小玲女士等公司高管出席会议。会议同时邀请到三安光电RGB策划负责人邱尚志先生、TCL多媒体潘俊先生及业内众多分析师、研究员近50人出席。
会议介绍了公司的基本情况及MLED项目的研发过程。与传统LCD背光模组相比，瑞丰研发的MLED产品，采用Micro lens阵列来实现超微距混光，不仅可以做到超薄光源模组，而且配合Local dimming控制，MLED拥有更高的对比度和HDR显示效果。超越传统小间距LED显示，具有超小间距、高分辨率、色域更广、高灰阶、高刷新、响应时间更快等优势。
瑞丰光电CTO裴小明先生、研发经理韩婷婷女士详解MLED
三安光电邱尚志先生作Mini LED芯片介绍
会上，邱尚志先生对Mini LED的定义、应用领域及产品技术路线进行了纵向分析，并分享了显示领域、背光领域的应用实例。
现场展示环节的相关问答
Q: 相比传统LED及OLED，MLED有何优势？
A：相对于传统背光应用，Mini LED可实现更小范围内的区域调光，对比于传统的背光设计，其能够在更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的色彩对比度，进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电。对比于目前OLED是有机材料的自发光，在可靠性方面Mini LED也极具优势；
对于显示屏应用，RGB Mini LED克服正装芯片的打线及可靠性的缺陷，使显示屏点间距进一步缩小成为可能，对应的终端产品的视觉效果大幅提升。
另外，Mini LED搭配柔性基板的使用，也能够实现曲面的高画质显示效果，在一些特殊造型需求（如汽车显示）方面有极为广阔的市场。
Q: 能否分享下MLED的核心技术亮点？
A：瑞丰Mini LED产品开发得益于公司持续的新技术和产品开发成果积累和沉淀，核心技术亮点为：
（1）Mini LED芯片的转移及键合技术；
（2）KL图形化涂敷技术；
（3）Micro Lens阵列混光技术；
Q: 请问公司在MLED领域的进展及行业地位？
A：我们在“2018年上海国际新型显示技术展”上展出了一台55寸的Mini LED电视，该产品喜获2018年创新显示产品奖，可以说我们的Mini LED背光产品技术已经处于行业领先地位。
除了电视大尺寸背光，我们的Mini LED背光产品技术也同时用于MLED小尺寸背光面光源产品和极小间距M-DISPLAY产品开发，且都取得了实质性的进展。
目前我们的Mini LED小尺寸背光产品已完成样品及量产工艺的验收，具备3K片/月的样品生产能力，现在正在筹建全自动的量产线。
Q:请问公司子公司玲涛光电的线光源、面光源产品情况？
A：玲涛光电为国内第一家实际量产Mini线光源模组的公司。且其具备线光源模组3KK/M的生产能力。线光源模组搭配市场上已成熟的LCD技术，能使手机达到窄边框甚至无边框的显示效果(手机屏占比可达94%)。
Q:公司对MLED的市场预期？ MLED可能面临哪些挑战？
A：Mini LED作为Micro LED的技术过渡产品，技术上已经准备就绪，与之搭配的LCD屏有完整且成熟的产业链，在未来1-2年，Mini LED有望大施拳脚。
当然，目前阶段，也还有一些挑战，例如效率与良率、驱动技术的实现等。从工艺路线上看，Mini LED全部采用极小尺寸倒装芯片Bonding，作业过程中Bonding的效率和直通率还有提升空间；从产品运用上看，大尺寸背光产品的无缝拼接和驱动技术还在持续优化中。
目前，公司已与国内知名手机厂商、电视厂商等终端客户建立合作，部分客户目前正在小批量生产供应。
未来，公司还会在Mini LED的基础上进一步开展Micro LED项目的研发，致力于产品技术核心巨量转移等工艺难点的开发。
MLED将开启未来显示的无限可能，如VR、AR、透明显示等新型应用领域，科技进步正带领人们进入一个崭新的消费升级时代。
