关于光源器件技术与市场化未来发展趋势，高校专家与企业代表们这样说。
6月10日下午，由广州国际照明展览会、广州光亚法兰克福展览有限公司主办，广州阿拉丁物联网络科技股份有限公司、广东南网能源光亚照明研究院承办的“2018阿拉丁论坛--光源器件技术与市场化”技术峰会在中国进出口商品交易会展馆B展区8号会议室南厅举办，现场汇聚了一众光源器件领域的精英，与照明行业同仁共同探讨光源器件技术与市场化的相关问题。
会议现场
本次会议由易美芯光(北京)科技有限公司CTO刘国旭主持，南方科技大学博士刘召军、清华大学深圳研究生院半导体照明实验室副主任钱可元、有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐博士、东南大学电光源研究中心主任吕家东等专家应邀出席了本次技术峰会。
易美芯光(北京)科技有限公司CTO刘国旭
来自易美芯光(北京)科技有限公司CTO刘国旭担任了本场峰会的主持人，他表达了对嘉宾演讲主题内容的期待。他认为，嘉宾们演讲的内容各有看点：刘召军博士分享的Micro-LED是未来发展的趋势；钱可元教授汇总光源器件领域的白皮书情况，包括光源器件的各种趋势，以及未来的一些技术发展方向；有研稀土马小乐博士为显示的广色域提供了重要解决方案；光源器件离不开制造，制造离不开先进的设备，而封装的设备是一个重点，吕家东教授将分享封装设备的的发展方向。
南方科技大学博士刘召军作“全集成Micro-LED显示关键技术”的主题演讲。首先，刘博士系统地介绍了LED显示屏的发展过程——从不发光的LCD显示，到常规LED显示屏、小间距的fine pitch、MiniLED，再到如今的Micro-LED，LED一直在不断发展更迭中。LED显示的应用功能也多种多样，如常规的户外显示屏，室内的显示屏、影院屏等。如今Micro-LED可以用来做手表、头戴式显示、手机、AR、VR等。可穿戴的显示产品现在非常的热门，它需要的分辨率非常高。如果把象素继续再往下微缩化，将来还可以用来做空间成像。
刘召军认为：“Micro-LED不仅仅可以用来做显示，还可以用来做光的治疗等非常多的应用。”
此外，刘博士通过对Micro-LED、OLED和LCD的对比，分别从亮度、效率、工作环境、响应速度、分辨率和象素密度等方面展示了这三种显示器的优缺点。Micro-LED最大的特点就是亮度非常高，稳定性很好；还有一个优势是响应速度非常快。
对于Micro-LED集成，刘博士认为有2个方面需要讨论。第一个是所谓的巨量转移，大家各自的理解不同。巨量转移的问题其实是两个方面的事情：驱动积板的电路会给这个提供两个支撑，一个支撑是电学方面的支撑，因为它得给它注入电流；另外一个支撑是机械方面的支撑，要把它固定住，甚至帮Micro-LED散热。所以要针对不同的问题出现的原因来想办法。“现在所有的巨量转移技术，在转移的时候会有一些问题，最典型的就是Micro-LED的器件转移的时候可以吸起来，放到目标衬底的时候放不下去，这是现在的一些问题。”刘博士说道。
南方科技大学博士刘召军
随后，针对Micro-LED的不足，刘博士提供了一些应对方法：一是需要非常高的良率；二是需要大面积的、高均匀度的外延技术；三是需要新型的集成技术和象素设计。
最后刘博士介绍了南方科技的大学Micro-LED的研发团队及现有成果。“一种是大面积Micro-LED的显示，面向电视的；一种是面向AR、VR手表等设备所需使用的高分辨率的显示；还有一种把Micro-LED做成类似创可贴那样有柔性的，可用来做特殊的设备。”他说道。
发言结束后，场上有专家提出了Micro-LED和OLED柔性差异的问题，刘博士热情地回答说;“Micro-LED材料比较稳定，可以做到微米量级，这是OLED无法媲美的。”
随后，清华大学深圳研究生院半导体照明实验室副主任钱可元为大家作《2018阿拉丁照明产业调研白皮书》光源器件领域的汇报。他分别从硅衬底技术现状及趋势展望、封装结构/工艺发展现状及趋势、LED倒装芯片技术和产品分析、封装设备发展现状及趋势、光源器件的创新方向及趋势展望等5方面展开介绍。
首先，他分享了白皮书中提及的光源器件应用的主要技术——硅衬底技术。在设计范围方面，硅衬底技术目前有两类，手机的闪光灯以及用于矿灯、手电中的移动照明。“在硅基LED的发展趋势上，一个是CSP，即芯片级的封装；一个是把各种颜色的LED集成到一个硅片上；此外作为芯片来用也是较好的选择。”钱可元说道。
清华大学深圳研究生院半导体照明实验室副主任钱可元
对于倒装芯片的技术、产品分析和发展趋势。钱主任介绍道，市场上常见的LED器件有正装、垂直和倒装三种，他认为“倒装在三者中的散热性能最佳，而且最关键的是倒装不用导线。”“在发展趋势方面，随着市场的发展，倒装芯片确实会抢占一些正装芯片跟垂直芯片的一部分市场。希望倒装芯片能在光学引擎和汽车电子方面做出新的贡献。”
接着，钱主任还谈论了封装结构与工艺的发展趋势，“封装的工艺密度的提升，就是LED器件创新源源不绝的薪火。”今后在不同封装形式中，SMD(包括一个中功率将成为主流封装和新材料)、COB、CSP将进一步发展。同时，对于通用照明未来的封装大趋势，他指出：“原来只追求光效，追求可靠性，现在追求光品质。”
他还对显示屏未来的封装做了一些说明。他表示，显示屏的封装有三种：直插、SMD、COB。直插式即将落伍，SMD现在也非常成熟，轻薄、大视角、可弯曲、散热能力强的特点使得COB显示屏的封装得到越来越多人的关注。
最后，钱主任阐述了光源器件的创新方向。包括全光谱与健康照明等。他说：“实际上我们最后的目的就是功能性照明、装饰性照明、非视觉的照明。”LED光源已经进入了成熟期，但芯片的进步不会停止。钱可元总结道。
有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐主要阐述了背光源方面的内容，因为这是对荧光粉冲击最大的技术之一。他首先简单介绍了LED的重要性及影响，“OLED和QLED出现了，给我们带来一些危机感。”
有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐
其次，马总监介绍了主要的研究成果，其中提到了日资企业历时8年研究出来的ISN。他说：“我们要研究的是ISN。这是我们做的一些研究，也是通过对一些不同元素的掺杂，进一步突破专利。”在专利方面，他谈到了β赛龙，并列举了垄断这一市场的两家巨头——全球三菱和电器化学。对于自己的公司在这个领域成为这种材料的唯一生产者，马总监很骄傲：“这是我们现在氟化物的一个成果，目前在中国的市场占有率是最大的。而且我们的这个方法，到现在还没有被其他企业模仿成功。”
最后，东南大学电光源研究中心主任吕家东则从三个方面进行发言，一：市封装设备的市场情况，二：封装设备的技术发展情况；三：展望封装材料出现之后，对于封装设备的愿景。
东南大学电光源研究中心主任吕家东
关于封装设备的市场状况，吕主任通过图表清晰地展示了LED在中国10年里快速发展的历程，其在规模和格局两个方面发生的较大变化。在格局上，国产的设备现在渗透力开始增加，包括一些主要的封装关键设备。同时，吕主任还提出了专家对封装设备市场的预测，“爆发式的增长时期已经过去了。现在呈一个相对平稳的趋势。预测在2018年-2020年我们封装设备的市场仍有10%-15%的增速。”此外，市场的集中度会进一步的提升。
对于封装设备的技术发展情况，吕主任提出我国的封装设备的技术还有待进步，“现在的一些关键设备，在关键部件上面还是全部依赖进口，如机器识别系统、直线电机等现在基本都是进口；而且在焊线机上我们国产的替代率还很低。”他强调：“对于这个问题，我们要警觉。”好消息是我国未来关键设备的技术研究可能会增多。“举几个例子，在我们高校和研究院都会有一些导师带着学生做一些这方面的研究。”
此外，吕主任还体贴地科普了关于小间距MiniLED跟Micro-LED差别的小知识。
在峰会最后的环节，四位嘉宾围绕产业走势分析、芯片技术、封装技术演进、材料科技等问题与观众展开互动讨论，并为观众答疑解惑。针对“在细分领域是最希望突破的成果”这一问题，四位嘉宾给出了不同的答案。刘召军博士希望Micro-LED的热度能更大，有更多的公司生产Micro-LED及相关产品，并从器件、材料等角度解决巨量转移的问题；钱可元主任则对光学设计方面提出看法，希望未来的研究能更关注一些特殊的应用；吕主任则希望国产焊接机技术能有大突破；马小乐总监则想深入研究紫外、全光谱。
嘉宾互动研讨环节
嘉宾合影
来源 | 阿拉丁照明网
