问答 倒装和垂直结构LED发展现状及前景

倒装和垂直结构目前都是处于比较尴尬的阶段，主要还是在一般的照明市场上性价比低于正装，所以目前只能用在比较特殊的应用上面，当然除了工艺比较复杂导致成本较高之外，良率比较低也是原因之一。

目前垂直结构用在紫外光结构有优势，主要原因是有均匀的轴向光与N型半导体面出光吸收较少，在做紫外曝光与固化方面有正装无法达到的效果，所以目前紫外波长的LED结构用垂直结构有非常大的优势。

倒装结构目前在体积较小的封装结构有优势，因为不用焊线，所以封装体积可以做的跟芯片大小差不多，因此CSP与目前的mini LED是未来倒装结构最大的应用，当然单面发光的大功率CSP有不错的出光效果，在手机闪光的与汽车照明也有很大的优势。

随着器件微型化的趋势，未来的micro LED的需求都需要垂直结构与倒装结构，但是我比较看好倒装结构是未来micro LED的最佳制程，垂直结构估计除了紫外光之外，估计很难有新的发展。

如果未来倒装结构的良率继续提升，成本也跟正装不相上下，我相信倒装会取代正装很多的应用市场，大家可以拭目以待！