利亚德马莉：Micro LED与Mini LED的应用与挑战

6月10日，由高工LED举办的“2018（第十六届）高工LED产业高峰论坛”，将于广交会威斯汀酒店隆重举行，此次大会将分为三个专场。其中，在“上游芯片技术创造下游应用新局面”专场，利亚德高级研发工程师马莉将给我们讲解Micro LED与Mini LED显示屏的应用与挑战。

众所周知，Micro LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。2017年5月，苹果已经开始新一代显示技术的开发。马莉介绍，Micro LED其尺寸小于100μm，多数小于50μm，通常不设衬底，主要应用于AR/VR、智能穿戴、大尺寸显示屏和车载显示屏等。

在竞争日趋激烈的LED显示屏行业中，这项新技术成为了目前众多企业竞逐开发的对象，其产值也在不断攀升，预计2025年产值将接近30亿美元。

Micro LED显示产值

但是，这个“香饽饽”也正处于技术发展的瓶颈当中。马莉表示，首先，在外延及分bin方面，传统LED的分bin检测技术和设备无法应用于micro LED，需要开发新的检测技术和设备以满足micro LED应用需求；其次，在全彩化过程中，色彩转换一般采用量子点实现，但量子点作为屏前应用的可靠性和稳定性仍需进一步克服；最后，对于巨量转移技术，当前转移良率约在99.9%，远达不到可量产需求的99.9999%。不过X-celeprint和錼创正在采用redundancy方法提高良率，理论上可达量产需求，至于真正要突破以上瓶颈，诸多企业还在不断尝试中。

而Mini LED又名“次毫米发光二极管”，意指晶粒尺寸约在100微米以上的LED。Mini LED介于传统LED与Micro LED之间，简单来说是传统LED背光基础上的改良版本。主要应用于液晶背光、大尺寸显示屏等。目前凭借其更高的可靠性、稳定性、防护性等优势冲击着消费电子领域，预估产值也呈总体上升趋势。

Mini LED显示产值

与此同时，Mini LED也面临着不小的挑战。马莉告诉高工LED，分bin方面，要保证颜色均匀，但是固晶机单头吸取，无法分bin，对于表面封装要保持低应力，墨色也要均匀一致，同时要控制芯片成本及固晶工艺成本，在返修时要定点去除封装材料，定点返修并且无返修痕迹。不过，Mini LED作为背光市场的一大机遇，大批量问世还是极有可能。

利亚德高级研发工程师马莉的更多演讲内容，将在“2018（第十六届）高工LED产业高峰论坛”现场精彩奉送，欢迎报名参与！