德高化成新推：大功率高可靠性LED封装解决方案
6月1日消息，德高化成新推出大功率高可靠性LED封装方案以下简称T2CSP，是德高化成自主研发、集成创新研发出来一种薄膜双层五面出光CSP封装材料及工艺解决方案。
该方案汇集了：
>>DOW化学高可靠性有机硅原材料技术
>>源自日东电工的薄膜涂布技术
>>德高化成积累多年的B-Stage高分子反应控制技术、粉体材料与高粘流体分散及流变设计技术等
>>结合LED封装和应用各界客户需求
德高化成T2CSP制作流程
T2CSP应用德高化成自主研发出来的有机硅固态TS-50荧光胶膜和有机硅半固化TS-300C透明胶膜封装材料，经过两次真空贴合、两次切割等工艺而完成的薄膜双层五面出光CSP结构，是一种大功率高可靠性LED的封装方案。具有下列5点优势：
1）T2CSP制成LED器件可达到封装后器件尺寸（面积）仅为裸芯片的1.05-1.2倍，真正实现芯片级封装结构（chip scale package）。T2CSP双层胶膜与倒装芯片五面粘结紧密、且低应力耐泠热冲击，结构设计可承受车规AEC-Q101和Q102可靠性测试要求。
2）T2CSP制成LED器件内层为65-80um厚的TS-50荧光胶膜，常规厚度按70±1.5 um设计，荧光粉浓度最高可达85%（wt%）适合高色域、高显指配粉体系。同吋TS-50荧光胶膜最大程度锁住荧光粉，克服普通LED封装制程中浓度、粒径、分散与沉降不一的痛点，充分满足LED业界要求提高落BIN率的期待，避免LED光源出光因荧光分布不均造成的黄晕现象。
3）T2CSP制成LED器件外层由TS-300C透明有机硅胶膜经真空压合，均匀形成60-90um厚外型方整的外壳保护层。TS-300C透明层有机硅胶膜材料添加有20-50%透明玻璃微珠，使固化后硬度大于邵70度，便于CSP后工程贴装在模组上和包装过程不被划伤，并确保内层的TS-50荧光胶薄使之隔绝水汽、确保LED光源寿命。
4）T2CSP制成LED器件内层的TS-50荧光胶膜受蓝光激发会以光和热的形式转化成能量，光可轻易由外层TS-300C透明有机硅胶膜导出胶体，而受蓝光激发产生的热量因集中在与芯片紧密贴合的内层荧光胶层，可更高效率通过倒装芯片表面和电极导入到散热层。经测试，T2CSP LED器件表面工作温度比一般单层荧光胶膜CSP LED器件降低摄氐3～5度；配合倒装芯片制造商导热设计要求，可顺利通过LED LM-80光衰老化测试，超标准达成LED使用寿命的目标。
5）T2CSP制成LED封装器件内层TS-50荧光胶膜在保型贴合后，可采用激光切割或刀片无水切割，修剪掉荧光层“草帽边缘“，避免了草帽边缘影响CSP出光的色温均匀性。再真空压合外层的TS-300C透明有机硅胶膜，经过两次真空贴合、两次切割等工艺完成五面出光T2CSP制造。
基于以上薄膜双层五面出光CSP荧光膜T2CSP的特点和优势，德高化成欢迎相关LED封装或应用厂家加入合作共同开发以下产品。
>>T2CSP作为汽车照明光源，优秀耐泠热冲击和高荧光粉添加比例特性，可配合共晶(Eutectic) 制程导入做成高可靠性，色温均匀性表现优良5000K～6500K色温车前灯和1700K色温(高光效、低光衰取代492nm Amber LED)转向灯的LED光源。
>>T2CSP应用于手机闪光灯，可使用高导热基板做为衬底(Substrate)加上应用共晶制程做成尺寸为2016或更小尺寸单面或五面发光的手机闪光灯光源器件。
>>T2CSP应用于电视背光，是在直下式背光模组中的LB(Light Bar)基板上使用SMT工艺贴上五面发光T2CSP LED器件并通过二次配光透镜(Second Lens)扩大LED光束角，比使用单面发光的LED器件可在较大的混光距离（OD值）条件下，解决背光面光源的均匀性，高效和经济性完成直下式电视背光模组成本的降低。
>>T2CSP应用于一般照明产品，可在紧凑双色温COB封装形式下，实现高质量、高光效，双色温可调2700K～6000K色温，高显指RA＞90的智慧照明灯具设计和生产。
接下来，在即将到来的6月光亚展上，德高化成将会在现场重点展示这款大功率高可靠性T2CSP LED器件、模组和应用产品。
