德高化成在3月18日迎来创立十周年，十年间，德高化成申请的25项专利中，已有12项获得授权，其中研发的CSP荧光胶膜获得8项发明专利和两项实用新型专利授权，从封装材料、封装技术到封装设备等形成比较全面地覆盖该技术的专利体系。

“企业自2009年以来，每年超过25%的营业收入用于研究开发，以促进技术创新、产品创新。”德高化成董事长谭晓华说，半导体封装材料的行业门槛高，入门很难，客户对材料的考核验证要经过封装操作性、封装后器件可靠性、终端应用可靠性等多级审验过程，某些单项可靠性测试时间就要超过1000小时。所以半导体行业封装材料的更新替换往往是伴随产业、产品的世代更替。材料厂商既要有前瞻性的科研投入和产品准备，又要有足够的耐心积极等待或引领新技术的兴起。德高化成瞄准的市场不仅仅是进口替代，CSP荧光胶膜的开发就是原发性系统创新，是面向行业未来的尖端技术需求，其朋友圈涵盖了LED芯片及封装厂商排位前列的世界级客户，并且与终端应用的知名LCD、手机厂商建立了技术协同机制。

德高化成十周年庆典活动上，有不少来自韩国、日本、德国的电子材料资深专家，“这些都是长期帮助我们的外籍专家，他们都有辉煌的职业经历，是行业中的翘楚。高端研发不能闭门造车，需要融合国际化的人才资源。”谭晓华表示。2017年3月，德高化成与日本日东电工签署技术服务协议，承接第二代保型封装 CSP 荧光胶膜技术的本地化开发及服务，以自主创新为基础，结国际化研发和产品开发的视野和深度是CSP荧光胶膜形成产品实力的重要模式。与客户一起研发，认真对待客户需求以及倾听来自“客户的客户”的声音，是德高化成创新的关键路径。“通过这种方式深耕荧光胶膜制造技术，为客户提供更精细的CSP解决方案，例如某新型手机全面屏背光方案，得到了著名的京东方、华为等项目组的技术指引。”谭晓华表示，和客户一起研发，倾听客户对产品和解决方案、技术和行业发展趋势的看法，才能真正了解客户的痛点，发掘和培养市场需求。

自主研发、与客户一起研发、吸收国内外优质资源，在谭晓华看来，正是建立起的全面创新体系，带动德高化成过去十年和未来的发展。