创新让新材料撬动LED行业变革：德高化成推50um厚度TS-50荧光薄膜

50um有多厚？约为一般纸张一半的厚度。

近日，天津德高化成新材料股份有限公司新产品发布上推出的TS-50荧光薄膜,其最薄产品厚度为50um。作为一家为半导体集成电路和光电子提供高分子封装材料解决方案的民族品牌创业公司，在2014年底提出荧光胶膜封装LED CSP的材料及封装解决方案。其TS-300荧光胶膜（厚度300um-450um）产品在2017年6月批量交付客户，应用于智能双色温照明用CSP及手机LCD屏背光模组。此次发表的新产品TS-50荧光胶膜（厚度50-100um）将加速薄膜封装CSP在电视LCD背光、汽车照明、闪光灯细分市场的渗透，并助力COB型mini-LED面光源的产品定型，早日成为新一代全面屏手机背光的标准封装技术。

CSP(Chip Scale Package)封装，即芯片级封装，封装前裸芯片面积与封装后器件面积之比小于1:1.14。通俗一点讲，如果传统封装技术是给芯片穿上厚厚的棉服，则CSP封装就给芯片穿上显“身段”的旗袍。“LED CSP”由倒装芯片覆盖含有荧光粉的胶体制成，没有支架，不用金线键合，具有稳定性强、热阻低、体积小等优点，受到LED行业广泛关注并布局，特别是在电视机背光、手机闪光灯、汽车灯等领域得到广泛应用。”德高化成CSP事业部部长许瑞龙介绍道，德高化成研发的CSP荧光胶膜经过厚膜和薄膜两个产品阶段，并形成了传统五面发光（基于厚膜）、T2CSP一代到现在T2CSP二代（基于薄膜）的封装解决方案。通过相关材料、工艺、设备的不断开发和完善，荧光胶膜法制造CSP技术日臻成熟，并形成涵盖材料、设备、工艺、应用的全产业链“朋友圈”。

据了解，应用德高化成厚膜技术封装的五面出光CSP灯珠已于2017年第四季度投放市场，并陆续收到客户正面的反馈意见，双色温智能调光终端照明产品已进入市场流通渠道。德高化成坚信高密度、高lm/$、完美光型是CSP的创新优势，大量与应用端的合作研发证明，荧光胶膜法制CSP适用于智能调光照明、全光谱健康照明、高色域电视手机LCD背光、闪光灯、高可靠性LED汽车灯、Mini-LED白光面光源、和小间距COB-RGB-LED显示屏等领域。同时荧光胶膜法封装CSP是一个高密度、工艺简单、落BIN准确的高精度制造过程，月产100KK级别的生产线的制造成本比普通正装LED生产线具有更强竞争力。

目前，就CSP荧光胶膜产品，德高化成已经与国内外十多家LED封装和应用企业达成合作，涉及手机闪光灯、TV BLU、Auto-Lighting、双色温LED器件等多个应用领域。