倒装芯片焊接清洗解析
倒装工艺无焊线，完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。芯片和基板通过锡膏焊接实现电气及机械互联，结合强度高，一般金线的推力仅仅为5克，倒装工艺使用焊料的强度超过其100倍。对比正装工艺使用银胶固晶，倒装工艺使用锡膏焊接散热更好。
正装工艺制程时间较长，仅银胶固晶就需要2h以上的固化时间。倒装工艺不仅，时间可缩短至3-5 分钟， 大幅提高生产效率。
正装工艺由于工艺制程复杂，坏灯后无法修复，倒装工艺应用工艺简单，坏灯时可修复。
倒装芯片元件贴装入如BGA，PGA和micro BGA时，采用回流工艺将电触点焊接在基板上。倒装芯片制造的芯片焊接时通过使用点涂，喷洒或印刷式工艺，施加固晶锡膏。在过回流炉时因锡膏的熔化，芯片周边会产生助焊剂残留（此时经过高温焊接后，残留下来的基板是松香）,达到完美的后期高光效及对封装胶良好效果，完全有必要清除掉芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物。
因此，倒装芯片清洗工艺有两个主要的需求:
ST-180K清洗液具有卓越的润湿性能，这样清洗时可以更好低渗入毛细空间，并与黏性助焊剂残留物完全清洗干净。
清洗液具有卓越的被漂洗能力，保证元器件底部及周边的助焊剂残留物被彻底清除。
ARAKAWA(荒川化学工业株式会社)提供的清洗解决方案，为倒装芯片的底部增更好的洁净度，有效防止助焊剂残留物在二次回流及高温环境下碳化发黑等现现象。
