车规级LED—前装车灯技术走入后装市场

主要内容

3月1日13:30—16:50，2018深圳国际汽车照明论坛在深圳会展中心梅花厅隆重举行。晶能光电副总裁梁伏波带来主题演讲：车规级LED—前装车灯技术走入后装市场，并就汽车照明市场与大家进行探讨。

演讲主要围绕方向：前装车灯LED光源现状、前装车灯LED光源技术、后装车灯LED光源现状、前装车灯LED光源技术走入后装市场。

晶能光电车规级LED光源的自信

独特的硅衬底LED技术路线

晶能光电是中国LED产业具有完整核心专利和布局的企业。独有的硅衬底LED技术获得2015年度国家科学技术发明奖一等奖。

外延、芯片设计

高电流密度、高光密度外延结构和芯片结构设计，芯片光源之间间距小，无暗区，与传统照明区别很大。

前装车灯LED光源技术

强大的散热设计

根据功率大小设计氮化铝底板面积，低热阻，拥有强大的导热通道。

照度高 光型好

采用耐高温荧光片及高反射白色复合材料，单面出光。易于配光，明暗截止线清晰，无暗区，照度高。

高可靠性

底板采用Laser Mark识别，可追踪每一颗芯片、荧光片、机台等重点信息；产品可靠性满足AEC-Q101要求。

前装车灯LED技术应用于后装市场

特点

从外延、芯片、封装到管控都与前装一样，并根据后装市场需求加大芯片尺寸，高亮度、中心照度强。

后装车灯应用

1、高功率、高亮度，近远光照度可高于HID灯；

2、单面出光，配合光学设计，可最大限度的减少眩光，最大限度的保证了发光面无暗区，明暗截止线清晰；

3、产品可靠性强，满足耐更高温度要求。

自信源于实力

晶能光电拥有业内一流的全自动封装线，和行业内高水平的管理团队和核心技术团队。强有力的芯片技术以及先进生产设备的支持，都是高质高产的保证！

晶能光电是中国大功率LED产业龙头企业，全球硅衬底LED技术的主导者。公司自主创新的硅衬底LED技术在全球拥有340多项专利，获得2015年度国家技术发明奖一等奖，是全球第三条蓝光LED技术路线。公司致力于为全球消费者提供全方位的高端LED照明产品和解决方案。