【百页PPT总结】对面板良率至关重要！黄光制程与设备详解
什么是黄光区？
简单来讲
黄光区是指TFT工厂或者半导体工厂中的光刻区
包含光刻胶涂布、曝光、显影及刻蚀工序
黄光制程
在半导体工业普遍使用的光刻胶，类似于相机的胶片，在遭遇光线照射(特别是紫外线)即有曝光之效果, 因此在显影之前, 都要远离此光源。
因为黄光的波长较长, 不容易使得光刻胶曝光, 因此将黄光作为显影前最理想的照明光源。
简单的来说, 黄光制程分为四大部分:
• 涂胶
• 曝光
• 显影
• 检测
涂胶显影机的外形
什么是光阻 ( Photoresist)光阻是一种化学材料，在PHOTO process 中经过曝光和显影两个步骤将光罩(Mask)上的图形转移到光阻上， 在下一站etch 或implant 时作为保护层将不需要etch 或implant 的地方保护起来，再次将图案转移到wafer 上。
光阻的分类
阻 光阻分正光阻 ( Positive photoresist) 和负光阻 ( Negativephotoresist) 。感光的部分溶于显影剂(Developer)的叫正光阻，感光的部分不溶于显影剂的叫负光阻。
光阻在图形中的作用:
• Used to “resist” etch.
• Used to “resist” ion implantation.
• Accurately “aligned” to other patterns.
• Critically sized.
1、涂胶的步骤
在晶圆上面涂上一层光阻. 共分成 6 大部步骤
第一步: 脱水 (DEHYDRATION),用加热法去掉晶圆的水分。
第 2 步: 粘附 (ADHERSION), 用粘附济(HMDS)涂在晶圆表面以增加粘附性。
第 第 3 步: 冷却(COOLING), 把晶圆冷却到室温。
第 4 步: 涂胶(COATING),把晶圆涂上一层光阻胶。
第5 步: 预烘 (SOFTBAKE),用加热法把光阻中的溶剂蒸发掉。
第 6 步: 冷却(COOLING), 把晶圆冷却到室温。
曝光机的外形
曝光的作用
曝光机的分类
• 按光源分类:
DUV ( 波长=248) ; I-line ( 波长=365nm)
• 按运作分类:
扫描机(SCANNER); 步进机(STEPPER)
为什么要用Scanner？
什么是光罩?
光罩是有很多图形(Pattern）的模板设计图形
2、显影的步骤
什么是显影液？
Developer is used to chemically develop the photoresist pattern on exposed afers. The basic developer reacts with the exposure-induce carboxylic acid resist.
第1 步, 曝光后之烘烤(PEB), 目的是减少驻波
第2 步, 冷却(COOLING), 把晶圆冷却到室温
第3 步, 显影(DEVELOPING)，显现图形。
第4 步, 后烘(HARDBAKE). 使光阻硬化。
第5 步, 冷却(COOLING), 把晶圆冷却到室温。
3、检测系统
检测共分4 个部份, 其中首3 个用在产品.
• OVERLAY
• CD SEM
• ADI INSPECTION
• RESIST THICKNESS、MEASUREMENT
