倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。

目前市场上，倒装共晶产品以国际大厂为主，CREE XLamp XT-E、Philips Lumileds LUXEON-T系列，德豪润达、三安光电、鸿利、国星光电怎等2010以来，一直从事于倒装共晶技术的研究，批量生产的陶瓷共晶3535器件已经达到了140lm/w水平，成为国内多数封装企业掌握该技术。市场竞争日趋激烈，倒装LED逐渐受到照明市场的重视，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域，在技术和成本方面，将加快其在半导体照明应用领域的发展。

据市场反馈目前存在共晶工艺分为两种：一种为超声波共晶焊，另一种为Flux共晶焊。接下来先说说超声波共晶焊：第一前期成本投入较大，一台共晶炉就上百万元，第二在生产效率方面共晶一颗芯片需要较长时间。那Flux共晶焊呢则需要温差少，能加氮气的炉子与固晶机即可，但在撑握炉温工艺需要做到精艺求精，不然会有空洞产生，良率会大大下降。先废话少说直接上图解析

从以上测试数据来看，FLUX共晶在设备成本投入少，生产效果高效等情况下其实焊接性能也是不错的。