三星、LG将发展打印OLED；OLED喷墨打印工艺介绍

来源：凤凰网中韩交流

三星与LG Display此前商讨在有机发光二极管（OLED）喷墨打印工序中使用“Blue Common Layer（BCL）”技术，但目前已经决定不使用该技术，而是研发出可以打印出红色、绿色、蓝色发光材料的喷墨打印技术，大幅降低大面积OLED生产费用。

如果不使用BCL技术，预计在TV用大面积OLED产业中，蒸镀设备(evaporation)市场将大幅萎缩。

（图片来源：韩国《KIPOST》）

BCL性价比下降

BCL技术是一种将喷墨打印技术与现有OLED蒸镀技术相结合的混合技术。发光层中的红色与绿色材料可通过喷墨打印机打印，但蓝色材料要使用Inline设备蒸镀。

该技术一直被看作是解决喷墨打印发光材料中蓝色材料寿命问题的方法。目前正在进行喷墨打印发光材料开发的美国The Dow Chemical Company、德国Merck、日本住友化学等三家公司都没能完全解决蓝色材料寿命问题。

红色与绿色材料即使通过喷墨打印机打印，与蒸镀材料相比，其寿命也不会缩短太多。但蓝色材料通过喷墨打印机打印后，其寿命不及蒸镀材料的70%。使用喷墨打印机打印完红色与绿色材料后，再将蓝色层蒸镀上去，可以保证红色、绿色、蓝色材料的寿命。

BCL技术可以解决蓝色材料寿命问题，但两家公司还是决定不引进该技术，其原因主要是使用该技术后，喷墨打印工序节约成本的效果会大打折扣。

完全使用喷墨打印技术生产出的OLED（左图）与使用BCL技术生产出的OLED（右图）。蓝色材料以后的部分（ETL、EIL）均需使用蒸镀设备，工序效率降低（图片来源：韩国《KIPOST》）

蒸镀蓝色材料后，还需利用真空设备在蓝色材料上蒸镀电子传输层（ETL）与电子注入层（EIL）。喷墨打印的有机材料实际贴合率为90%以上，但蒸镀的实际附着率仅为10%-20%。剩下80%的有机材料会附着在Chamber壁上或Mask上。这也是OLED生产成本上升的原因。

投资效率较低的蒸镀工序增加，这使得引进喷墨打印技术的初衷黯然失色。位于红色、绿色发光材料之上的蓝色层还会降低发光效率。业界相关人员表示“如果提高BCL的电子移动速度，使其快速通过蓝色层，应该不会出现混色的可能”，“但因为覆盖着有机物，所以对效率有影响”。

蒸镀设备使用将大幅减少

美国Kateeva的喷墨打印设备（图片来源：韩国《KIPOST》）

因此三星与LG Display计划研发出可以打印蓝色层、ETL、EIL的喷墨打印机。在没有研发出完全意义上的喷墨打印技术之前，不会进行量产。

目前Samsung Display从美国Kateeva引进喷墨打印机进行研发，LG Display则从日本Tokyo Electron引进喷墨打印机进行研发。

LG Display计划在京畿道坡州新建的P10第一条产线上以及中国广州第8代OLED产线上构建蒸镀工序。

一旦喷墨打印工序可以用于量产后，今后在TV用OLED产线上，将很少使用蒸镀设备。此前在商讨引进BCL技术时，预计今后喷墨打印机与蒸镀设备可能共存，如今看来蒸镀设备处于非常不利的状态。

业界相关人员表示“可以量产后，从喷墨打印工序返回到蒸镀工序的可能性为零”，“但引进喷墨打印技术较难的中小型OLED还将继续使用蒸镀设备”。（本文章来源于韩国合作媒体韩国《KIPOST》）

OLED喷墨打印，主要是使用溶剂将OLED有机材料融化

然后将材料直接喷印在基板表面形成R(红)、G(绿)、B(蓝)有机发光层

今天为大家准备的内容就是

喷墨打印过程中的材料以及其工艺、难点剖析

喷墨打印聚合物材料

由于聚合物分子量较大，主要采用溶液加工成膜，如旋涂或印刷，而喷墨打印技术被证明是制备发光聚合物溶液的最佳方法。1990年，RichardFriend等人在剑桥大学卡文迪许实验室发现聚合物的电致发光特性，并制作了聚合物发光二极管(PLED)，此后，PLED显示引起了人们极大的关注，被认为是最有希望应用于制造下一代平板显示器。

1998年，Hebner等人首次利用喷墨打印技术制备掺杂的聚合物发光薄膜及PLED显示屏。

同年，Bharathan和Yang等人利用Epson桌面印刷设备喷墨打印了水溶性导电墨水PEDOT，制备了单色PLED电子标签。

1999年，他们同时使用旋涂与喷墨打印两种工艺成功制备了双色PLED显示屏，并在美国SID上展示了第1台使用喷墨打印技术制作的全彩PLED显示屏，自此之后，美国Dupont显示公司等多家研发机构，使用喷墨打印技术先后研发出了各自的全彩PLED显示屏。

2000年，Kodayashi等人[22]利用Epson设备，在旋涂了电子传输材料聚二辛基芴(F8)的基板上，打印红、绿发光聚合物材料——对苯乙烯撑(PPV)溶液，他们成功地把发光材料印刷到薄膜晶体管上，并显示红、绿、蓝彩色图像。

2002年，Duineveld等人报道了基于喷墨打印制备的真彩色80ppi的有源(AM-PLED)和无源PM-PLED显示屏。

2004年，SeikoEpson公司使用拼接技术制成了对角线102cm，厚度仅2.1mm，寿命达2000h以上的喷墨打印全彩色PLED显示屏。

2010年，Singh等人制作了基于喷墨打印技术的OLED显示屏，发光材料是含铱原子的大分子磷光染料，空穴传输材料为聚(9-乙烯咔唑)，电子传输材料为PBD。他们制作的喷墨打印显示屏最大发光亮度达6000cdm-2，开关电压较低为6.8V(5cd·m-2)，量子效率相对较高为1.4%。通过改善染料化学结构和印刷薄膜的形貌，他们获得了最大发光亮度为10000cd·m-2的结果。

最近几年，人们为提高显示屏的像素分辨率、薄膜均匀性和延长寿命等做出了大量的努力，喷墨打印沉积光电材料的研究越来越活跃，而且证明了显示屏的空穴传输层、发光层以及阴极材料，都可使用喷墨打印技术制备，为全印刷显示屏的实现打下了基础。

虽然高效率、可打印的聚合物发光材料已有较大发展，喷墨打印设备以及相关成膜工艺，基本上都能满足制备高分辨率显示屏的要求，然而，发光聚合物的性能仍然需要研究者继续努力，开发出发光效率更高、寿命更长且成本低廉的聚合物材料，才能满足日益增长的市场需求。

喷墨打印小分子材料

目前，聚合物发光器件(PLED)的效率(6～8cd/A)和寿命一般较低，而小分子发光器件(SM-OLED)具有明显的性能优势，如高效率(84cd/A)和长寿命等。PLED在应用上仍然存在局限性，而通过热蒸镀工艺加工的多层磷光小分子发光显示器件(SM-OLED)可达到更高的效率。

Xia等人把这些传统的热蒸镀小分子材料，通过喷墨打印的方式制作薄膜，并制备出性能较好的磷光小分子发光器件，喷墨打印小分子的研究也因此引起了人们更多的关注。

获得高质量的功能薄膜是制作高效率、长寿命器件的必要条件。但一般的小分子材料成膜性较差，液膜在基板上干燥过程中，容易发生去润湿而形成不连续的薄膜，对此，可以通过两种途径来提高小分子自身的成膜性。一是增加分子体积和烷基链长，设计合成溶解性和成膜性好的分子;二是向小分子材料中添加聚合物材料来提高成膜性。

此外，改变基板表面的物理化学性质，同样可以提高材料的成膜性。Sirringhaus等人在疏水材料图案化的亲水基板表面喷墨打印水溶性材料，获得了高分辨的聚合物电极。

Hendriks等人在热压雕花基板表面打印制作纳米银墨水导线，接触角较小时，墨水通过毛细作用会被吸入通道。因为小分子溶液的流体特性主要取决于溶剂的性质，虽然人们大量研究了溶剂对小分子成膜性的影响，但是溶剂对小分子成膜性的影响是十分复杂的。

喷墨打印阴极

与蒸镀小分子原理相同，OLED器件的阴极一般也是通过真空蒸镀工艺制作，而用到的蒸镀设备和掩模板比较昂贵。

用喷墨打印技术制备阴极，可大幅度降低成本，最大的难题在于大面积均匀成膜。

在全印刷工艺制备OLED显示屏的研究中，关键是可印刷阴极墨水的开发和大面积成膜技术的实现。其难度主要在于：

1、必须保证阴极材料与有机功能层的亲和性，确保印刷的阴极能稳定成膜;

2、必须保证印刷图案的精细度，确保显示图像的高分辨率;

3、必须避免阴极胶浆对底层的破坏;

4、必须保证载流子的有效注入，以确保的高亮度、高效率的显示性能。

喷墨打印OLED显示屏工艺

喷墨打印功能薄膜时，液滴间距(μm)和液滴体积(pl)需达到较高的精度才能满足薄膜的均匀性和厚度的要求。

液滴定位或体积的微小变化，都有可能引起显示屏像素坑发光亮度不均匀甚至短路完全不发光，从而导致OLED显示屏出现大量缺陷。

OLED功能层不仅要求膜厚均匀，而且还要保持其自身的光电特性，所以薄膜形成过程中溶剂必须干燥去除;

同样，墨水中的其他添加剂也必须去除至含量最低，以免影响有机半导体薄膜的性能。

因此，喷墨打印制备OLED显示屏技术的发展，不仅带动了喷墨打印机/打印头的发展，也引起人们对墨水配方、墨水/基板界面接触特性以及干燥过程等课题的高度重视和深入研究。

像素坑尺寸与喷墨打印液滴的计算

OLED显示屏由像素阵列组成，每个像素又由红、绿、蓝3色的子像素坑组成，一般其几何形状为下图所示的圆角矩形。

而像素坑的尺寸和个数是由显示屏的应用特点决定的：

对于高清电视机(HDTV)，在像素阵列为1080×1920、尺寸为94～165cm的规格下，子像素坑的尺寸分别为140和250μm;而对于移动设备如智能手机，其像素为广视频图像阵列(WVGA，480×800个像素)，7.37～9.65cm的规格下，子像素坑尺寸分别为26μm和35μm。

由于彩色显示屏相邻的子像素坑发光材料的颜色不同，印刷时必须防止溶液溢出到相邻像素坑中，所以在像素坑之间需要创建出低表面能的隔离区，一般使用光刻胶树脂做隔离材料。

向像素坑中打印墨水时，首先要考虑墨水体积是否满足薄膜厚度的要求。

由于像素坑的面积和深度是一定的，墨水体积既要铺满像素坑，又不能溢出像素坑，所以打印墨水的体积是有限的。

假设把浓度为1%(质量分数)的墨水印刷到像素坑中，要求薄膜厚度是70nm。

小像素坑的最大容积小于满足厚度需求的墨水体积(设液体与基板接触角为70°)，即墨水填满像素坑后最大膜厚仍然小于70nm，说明墨水中固体含量过低，需要增加墨水的浓度并降低印刷体积。

大像素坑中达到70nm膜厚所需要的墨水体积小于最低润湿体积(设墨水与基板的接触角是15°)，即墨水不足以铺满像素坑，说明墨水中固体含量过高，需要降低墨水的浓度并增加印刷墨水的体积。

在墨水浓度和液滴体积都确定的情况下，可根据膜厚要求计算每一像素坑需要的墨水体积和墨滴数量。由于液滴体积是由打印头直径决定的，则可以根据像素坑的尺寸需要选择相应的直径的打印头，像素坑尺寸越小，选择的打印头直径越小，技术要求也越高。

墨水成膜过程控制

喷墨打印OLED显示屏的溶液主要是由光电材料和溶剂等组成，需要从流体特性、铺展程度和干燥成膜几个过程考虑墨水的配制：

1、确保墨水的稳定性，要求溶质的溶解度高或分散均匀，保证液滴稳定以及材料在基板上成膜均匀;

2、溶液的流变性(粘度，表面张力及剪切速率)需满足喷墨打印设备的要求，并能够形成稳定的液滴，包括液滴无卫星点、重复性好、定位精确等;

3、溶剂不能挥发得太快，防止干燥后的溶质堵塞打印头导致打印失效。

墨水的可打印性主要是由粘度、表面张力和剪切速率变化量决定的，而分子结构和分子量、固体含量以及选择的溶剂是影响这些物理参数的主要因素。

喷墨打印设备对墨水粘度的要求一般在1～20cP之间。

对于聚合物墨水来说，溶质含量越高墨水粘度越大，固体含量一般在0.2%～2.5%(质量分数)之间;

对于小分子来说，溶质含量对溶液粘度的影响很小，一般通过选择高粘度溶剂和加入添加剂等方式提高溶液的粘度;溶剂的沸点和表面张力决定墨水的干燥速率及其对基板的润湿性，所以需要选择物理性质适当的溶剂，达到控制溶质在像素坑中的成膜形貌的目的。

墨水在像素坑中铺展的理想情况是：

液体与像素坑基板接触角小，同时与像素边沿接触角大，以保证液体在像素坑之内不会溢出。

这种润湿特性是通过对像素基板(如ITO)和其边沿材料(如PI)表面进行处理获得的，包括修饰基板材料的结构、制作基板的工艺及表面处理(如等离子、臭氧或溶液处理等)。

液滴在铺满像素坑之后，干燥成膜过程可以用Deegan等人提出的“咖啡环”效应来解释：

液滴在基板上铺展时，表面缺陷等原因会引起溶质在接触线处发生“钉扎”作用，液滴会继续保持此铺展形状，由于接触线处溶剂挥发速度快，溶液会从液滴中部向液滴边缘转移补偿挥发掉的溶剂，最终溶质在基板上沉积形成边缘厚中间薄的不均匀薄膜，即“咖啡环”。

通过加入高沸点溶剂的方法，可降低接触线处溶剂的蒸发速率，还可以形成向内的Marangoni流，使得溶质均匀沉积。上面的图b是白光干涉的三维像素坑照片，从均匀的颜色可看出墨水形成了厚度均匀的薄膜。

可以利用白光干涉仪测量沿着像素坑某一方向(长轴或短轴方向)的薄膜厚度分布图。下面两张图是PEDOT：PSS墨水在像素坑中干燥的薄膜沿某一方向的厚度分布图，图a是喷墨打印单一溶剂墨水的结果，薄膜中间均匀、边沿突起，形成了咖啡环结构;

为了抑制这种溶质的不均匀沉积，喷墨打印了重新配制的PEDOT∶PSS墨水(加入高沸点溶剂)，边沿墨水干燥时间变长，最终形成了下图b所示的膜厚均匀的分布曲线。

液滴定位偏差与控制

喷墨打印机/打印头的重要技术指标包括液滴的定位精度，喷墨液滴体积，印刷可靠性和产量等。

液滴下落的目标位置由显示屏的几何图案确定，液滴体积主要由打印头直径决定。

由于显示屏的像素尺寸一般在微米量级，分辨率越高要求液滴的体积越小、定位越精确。比如在像素分辨率为100～150ppi(子像素大小约为85～55μm)，35.56cm的彩色显示基板上沉积1～2千万个直径约25μm液滴，液滴定位稍有偏差，就可能引起整个像素基板的印刷错误，所以要求打印头尺寸为10pl左右，液滴下落精度在±10μm内，才能获得印刷定位精确、高分辨率的器件。

液滴定位偏差主要是由打印平台的机械偏移和液滴在打印头出口的偏移角度引起的。用于制造喷墨打印显示屏的设备一般都具备专业的高精度印刷平台(如气浮轴承平台)，其可以达到机械位移精度的要求。

而液滴在打印头出口处的偏移角度受由打印头的设计和墨水的配方影响，因为用于生产显示屏的打印头都是经过专门设计制造的，对液滴偏移影响越来越小，液滴偏移角一般不超过10mrad。

通过打印头的设计和墨水的优化，液滴偏移角度可达±2mrad，对应的印刷分辨率则可达到200ppi。

此外，通过优化墨水的化学组成、调控基材表面的化学组成或物理结构等方法可以减少喷射墨滴的尺寸或者控制墨滴在基材表面的铺展润湿行为，也可以有效提高喷墨打印的分辨率。

在制作OLED显示屏中，这些提高印刷分辨率的方法都是非常重要的。

基板结构设计

下图是传统的无源有机发光显示屏(PM-OLED)基板(图A，B)和改进的基板(图C)的结构图。其基板是由透明衬底①、电极②、绝缘层PI③、隔离柱RIB④依次层叠构成的(图A)。

该基板结构虽然解决了使用蒸镀掩模板的高成本问题，但该基板用于全溶液加工技术制备显示屏面临以下3个问题：

1、隔离柱RIB④影响功能薄膜的质量;

2、功能薄膜的不均匀性容易引起阴极的断裂或气孔的出现，导致显示屏出现断路或短路;

3、电极②被刻蚀成条状，增大了透明电极的电阻，易引起器件电流注入困难和显示屏电流密度减小，导致显示屏驱动电压增大，发光亮度和发光效率降低。

Zheng等人设计了新型的适合全印刷的点阵显示屏基板：

在传统基板结构(图3A，B)的基础上，取消隔离柱RIB④，在经过简化的无隔离柱RIB④的基板上，制备减少甚至无缺陷的全印刷有机电致发光点阵显示屏;从加大电极条②的宽度(图C)和发光区内引入高电导率导线(图C)，从这两个方面优化基板结构，实现高亮度、高效率、长寿命、低成本的有机电致发光点阵显示屏。

来源：OLEDindustry

一般而言，OLED制造设备主要包括：有机蒸镀和封装等无源有机发光显示（PMOLED）用关键设备，溅镀台、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统、真空热蒸发系统（VTE）等AMOLED用薄膜晶体管（TFT）薄膜沉积设备，涂胶机、曝光机、干湿法刻蚀机等AMOLED用TFT图形制作设备，退火炉、退火气体管道、激光退火设备等AMOLED用TFT退火设备，TFT电学测试设备、OLED光学测试设备等AMOLED用检测设备，激光修补机等AMOLED用缺陷检测修补设备等。如下表所示，全球OLED设备制造商主要包括日本Tokki、Ulvac、Evatech公司、Anelva Technix、岛津（Shimadzu）公司、精工爱普生（Seiko Epson）、凸版印刷（Toppan Printing）、大日本印刷（DNP），韩国Sunic system、Advanced Neotech System（ANS）、Doosan Engineering&Construction（斗山工程建筑公司）、Digital Optics &Vision（DOV）、Viatron科技（ViatronTechnologies）、STI公司、周星工程（Jusung Engineering）、McScience公司，美国科特•莱思科（Kurt J.Lesker）、Rolltronics公司、整体视觉（Integral Vision）公司、MicroFab公司，德国爱思强股份有限公司（Aixtron AG）、M布劳恩（Mbraun）公司，荷兰OTBv公司等。

全球OLED设备制造商一览表

国别

企业

重点产品

日本

Tokki公司

大规模及中小规模OLED显示器制造设备系统（包括真空蒸镀设备[②]、全自动封装系统等），等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备等。

爱发科（Ulvac）公司

OLED真空蒸镀设备（真空泵，低温泵和低温冷却器，仪表及阀门，真空镀膜设备等），等离子体化学气相沉积设备（PCVD），溅镀台等。

Anelva Technix

物理气相沉积（PVD）设备等。

凸版印刷（Toppan Printing）

OLED用彩色滤光片、蚀刻设备等。

大日本印刷（DNP）

OLED用彩色滤光片等。

Evatech公司

清洗机，显影机，刻蚀机，OLED用蒸镀设备，OLED玻璃基板等。

岛津（Shimadzu）公司

质谱仪[③]（如MALDI-TOF MS系列），平板式等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备等。

精工爱普生（Seiko Epson）

喷墨打印机[④]等。

韩国

Advanced Neotech System（ANS）

薄膜封装设备等。

Sunic System

OLED蒸镀设备等。

Doosan Engineering&Construction

（斗山工程建筑公司）

OLED用气相沉积设备和密封设备等。

Digital Optics &Vision（DOV）

OLED真空蒸发器，OLED封装设备，有机材料净化器等。

Viatron科技（ViatronTechnologies）

增强型快速热处理设备（FE-RTP），低压化学气相沉积设备（APCVD），炉管系统等。

STI公司

OLED玻璃表面清洁设备，OLED暗盒清洁设备，蚀刻设备等。

周星工程（Jusung Engineering）

OLED照明用蒸镀设备，OLED显示器用封装设备等。

McScience公司

OLED用测试设备（如M6000，M6100等），OLED用检查设备（如M7000），OLED面板老化测试设备（如M2000，M2500）等。

亚太系统公司

（Asia Pacific Systems Incorporated）

AMOLED用准分子激光退火设备（ELA）等。

UNITEX公司

OLED蒸镀设备、封装设备等。

美国

Litrex（现为日本Ulvac控股公司）

高精密度工业喷墨打印机 [⑤]等。

科特·莱思科（Kurt J.Lesker）

薄膜沉积设备（包括物理气相沉积设备PVD，化学气相沉积设备CVD），蒸镀材料（如高纯度金属或合金丝线，铝蒸镀材料），热蒸镀及电子束蒸镀源，真空法兰等。

Rolltronics公司

柔性薄膜微开关背板阵列FASwitch [⑥]等。

整体视觉（Integral Vision）公司

平板显示器用检查设备（如IVSee，SharpEye）等。

MicroFab公司

喷墨打印（Ink-jet）整机设备（如JetLab系列打印机）及关键组件（如喷头，喷头电控制器）等，是全球喷墨打印技术的领导者。

德国

爱思强股份有限公司（Aixtron AG） [⑦]

有机气相沉积（OVPD）设备等。

M布劳恩（Mbraun）公司

OLED用薄膜沉积设备，真空蒸发镀膜设备及真空舱等。

荷兰

OTBv公司 [⑧]

制造OLED显示器所需的内嵌式生产设备（如PCAP20，PCAP48等）及薄膜封装设备等。

中国台湾

倍强科技（Branchy Technology）

OLED蒸镀设备（如电子枪蒸镀设备）等。

资料来源：工业和信息化部电子科学技术情报研究所资料搜集整理

参考文献：

[1] Tokki、Ulvac、Evatech公司、Anelva Technix、岛津（Shimadzu）公司、精工爱普生（Seiko Epson）、凸版印刷（Toppan Printing）、大日本印刷（DNP）等企业网站。

[①]严格意义上的LED电视是指完全采用LED（发光二极管）做为显像器件的电视机，一般用于低精度显示或户外大屏幕。目前中国大陆地区家电行业中通常所指的LED电视严格的名称是“LED背光源液晶电视”，是指以LED做为背光源的液晶电视，仍是LCD的一种。它用LED光源替代了传统的荧光灯管，画面更优质，理论寿命更长，制作工艺更环保，并且能使液晶显示面板更薄。

[②] OLED蒸镀设备是OLED制造过程中的核心设施。它是把蒸发源的有机物加热蒸镀到基板上的设备。

[③] 日本岛津公司质谱仪是用来对OLED发光材料（如小分子材料）进行结构分析的仪器。

[④] 2010年，日本爱普生公司发明了一种叫做喷墨均一成膜的新技术，这种喷墨技术，可以使有机材料均匀沉积，意味着大屏幕OLED电视具备了实施量产的条件。使玻璃底板上的有机材料形成均匀薄膜层的工艺，是生产OLED电视的关键要素。目前，真空热蒸镀（VTE）是应用最为广泛的一种技术。采用该技术的工艺流程必须在真空室中进行，要求紧邻玻璃底板放置一块遮光板，用以确定底板上沉积材料的图样。然而，真空热蒸镀技术在生产大屏幕OLED电视方面存在几大缺陷。比如，遮光板极易受工艺流程中的高温环境影响而发生偏移，导致很难在大尺寸底板上保持均匀的沉积率。喷墨印刷技术可以通过液态有机材料的均匀沉积形成薄膜层，因此，这种技术在理论上能够更好地解决大显示屏的尺寸问题。爱普生采用了与喷墨打印机相同的按需喷墨工艺，可以精确地按所需量将有机材料沉积在适当位置。由于喷墨系统对材料的利用率非常高，因此，制造商可以降低生产成本。此外，当应用于OLED电视生产流程时，由于无需使用遮光板，其工艺步骤将少于真空热蒸镀技术，因此，喷墨技术将有望大幅提高产量。

[⑤] 目前，喷墨打印技术是制备OLED面板的主流技术。喷墨打印技术能有效解决大尺寸OLED面板制造中的有机材料均匀度问题。

[⑥] FASwitch（flexible array switch）是一种用于置换液晶面板等的开关器件里使用的薄膜晶体管TFT的器件。与现有TFT相比，FASwitch可以实现低成本大批量生产，如它不需要昂贵的真空制膜设备，而且超净室的清洁度要求也比生产TFT工厂低2-3个数量级，因此，有望大幅度削减早期的设备投资。与现行TFT是电子开关不同，FASwitch是机械开关，它是利用静电作用使背面的薄膜基板产生机械运动的原理：当带有电极的前面基板和背面的薄膜之间是相互分离时，开关处于断开状态；当背面薄膜基板受静电作用发生凹陷并与前面基板相接触时，则开关处于接通状态。在显示器里，正是利用这样的机械开关实现并控制各像素的接通或关断。Rolltronics公司是位于美国硅谷的一家高科技公司。

[⑦] 德国爱思强股份有限公司（Aixtron AG）是全球半导体行业领先的沉积设备供应商，也是世界上最大的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备生产商。2011年，爱思强公司营业收入高达8.62亿美元。爱思强公司主要产品包括MOCVD设备，原子层沉积（ALD）设备，原子层气相沉积（AVD）设备，化学气相沉积（CVD）设备，有机气相沉积（OVPD）设备，碳纳米管和纳米光纤生产设备，半导体纳米导线设备等。其中，MOCVD设备是半导体照明（LED）产业外延芯片制造的关键核心设备，这一设备长期以来被德国爱思强Aixtron和美国VEECO所垄断。MOCVD设备是中国LED产业发展的瓶颈。目前，中国大陆有近20家企业在研发MOCVD设备，并且部分企业已经有了一定进展。如青岛杰生电气有限公司、江西南昌黄绿照明公司均已研制成功GaN（氮化镓）基MOCVD设备。目前，国产MOCVD设备面临的最大问题是设备的推广使用：首先，市场环境差，国产MOCVD设备生不逢时，前两年LED产业投资过热，企业进行大规模投资，目前包括三安、德豪润达等在内的大企业，其设备开工利用率不足30%，消化目前的产能需要2-3年的时间，因此，未来几年，国产MOCVD设备推广前景并不乐观。其次，设备关键零配件采购成本高。由于我国基础工业落后，部分关键零配件需要进口，大大增加了国产设备的拥有成本。最后，国内厂商的自轻心理，不相信国产设备的品质，也阻碍了国产设备的推广。

[⑧] 荷兰OTBv公司全称为“OLED Technologies B.V.”（简称OTBv），是OTB集团的子公司。OTBv公司所生产的内嵌式生产设备淘汰了绝对无尘室，实现了生产单件OLED产品时，在较短时间内以最低操作要求取得高产量的目标，从而大大降低了生产成本和前期投入。