未来2-3年，倒装芯片降50%，车灯、手机闪光灯市场可期

日前，在南昌召开的“中国光电器件技术与市场趋势论坛暨中国照协光电器件专委会第一次会议”上，德豪润达器件事业部研发总监张亚衔发表“车灯用和手机闪光灯用器件技术和市场趋势”的主题报告，回顾了陶瓷封装的演化以及特点，分析了未来陶瓷封装成本的可能性，包括德豪润达车灯、配套的整车方案。

基于电视背光的带动，从2010年到2014年，LED芯片和支架技术渐趋成熟，陶瓷封装的结构得到了线性的改进，中功率封装产品的成本快速下降，整个LED照明市场，国产性价比大幅度提升。倒装结构的COB技术、集成封装式光模块成为厂家关注重点。

设计与工艺的突破，助力倒装芯片“平民化”

2015年以后，大功率陶瓷封装凭借着高光密度、高可靠性，搭配透镜/反光杯，在户外照明、手机闪光灯、汽车照明占据绝对的优势。

首先，国产倒装芯片开始量产；其次，陶瓷基板的国产化；再次，国产封装设备的投入；还有自动化配套设备。这些因素都让整个大功率陶瓷封装的成本大幅下降。

倒装芯片经过好几代的演化，目前不管是性能，还是成本控制，尤其是封装客户使用的成本，都取得了显著的成效。这不仅仅是芯片本身功率的提升，包括整个的工艺。

“预计今后的两到三年，倒装芯片单位成本将下降一倍，此外，性能也将持续提升。未来陶瓷封装不会被支架或水晶芯片取代，尤其是在细分领域。”张亚衔表示。

德豪润达自主研发的无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，去除金球与助焊剂，提升散热和质量。目前该技术广泛应用于车灯、手机闪光灯领域。

陶瓷封装在汽车领域的应用

每台汽车大概用到的大功率陶瓷封装，包括LED前大灯—远/近灯光、雾灯、日间行车灯、LED模组、工作灯，还有长条灯。针对不同的车外照明应用，陶瓷封装覆盖2-20W功率，120-2000lm光通量各种不同产品。

汽车COB模组发光面积大，具有成本优势；目前其性能得到改善，但也存在一定的局限性，无法投射远距离，近距离眩光。

2009年，户外照明用的光源是带透镜的陶瓷封装，这种多封装产品是由多颗封装排列的远近光，由于封装间距大造成光型发散，亮度不足，普遍需透镜维持光效。多封装产品也不是为汽车照明而开发的光源。

随着技术的进步，多封装渐渐地变成单封装，从多光源变成一个点光源概念。

扬长避短，长条多晶封装成LED灯光主流设计

自2015年德豪润达第一个把长条多晶封装投放到LED灯泡市场，到现在长条封装已经成为LED灯泡的主流设计。长条封装发光区域更接近传统卤素灯光型，配合热电分离PCB，解决透镜在安装受损问题。

高功率芯片+AlN陶瓷封装，可大电流驱动；AlN基板采用Au镀层，防硫化性能优异；业界最小的芯片排布间距80um，中心光强更高，荧光粉平面涂覆，色温空间分布更均匀。

多晶封装发热集中，对PCB导热要求较多、封装高；这种多芯片单封装的光型，比多封装的系统光型厚重，光不会散乱。

LED灯泡未来的趋势

维持卤素灯光型，持续提高发光密度是LED灯泡终极目标。LED的光效、亮度已经超过卤素灯，更重要的是提升光的亮度和成本的控制。

“目前，没有做到的是光源设计的配合，现有方案，如长条形的方案，如果能把发光面缩小、功率做大，光束集中度提高到几乎跟卤素灯一样的光型，那么LED光束将会投射得更远、更精准。这是目前在LED灯泡持续改善和开发中遇到的两个挑战。”张亚衔指出。