全面屏中TDDI 市场前景和技术应用分析

每一次手机屏幕的变革，对于整个手机产业的影响是最大的，所带来的机会也是最大的。根据业界预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率达到10%； 2018年渗透率有望快速提升至超过30%；2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机有望达到9亿部，渗透率超过55%。

据了解，国内一线手机厂下半年高端机种将一律采用TDDI与全面屏。

全面屏渗透率快速提升

集创北方CEO张晋芳日前在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上发表主题演讲时指出，全面屏的出现并非偶然，而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长，但要达到手感舒适与便携性，只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果，因此窄边框一直是手机外观创新的重点。

全面屏在各供应链遭遇挑战

但全面屏也给手机产业链带来了全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异形切割问题……凡此种种，是整个供应链需要面临的共同挑战。

TDDI需求在2017年集中爆发

过去因 TDDI IC 单价偏高，导致整体In-Cell面板模组报价居高不下，但随着面板厂与IC设计厂商持续针对产品进行优化，TDDI IC降价速度加快，也可望加速提升整体In-Cell的渗透率。

预计2018 年，In-Cell方案的渗透率将达37.6%，其中搭载TDDI IC的In-Cell产品比重也有机会提升至 22%。

据IHS统计，自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长，2017年将成长200%，整体市场达到1亿颗。预估到2020年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。

而在2017 H2大中华区新开的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高阶机种超过6成。

2017 H2大中华区新开面板分布

尽管全产业链都在面临着全新的挑战，但显示驱动芯片受到的影响是最直接的，以下四大趋势是其未来发展重点。

●速度与EMI干扰增加，采用C-PHY以降低频宽及Lane数

●阻抗匹配，Lane内信号耦合，使得PCB/FPC设计难度变高，SI(Signal Integrity)仿真更为重要

●C-PHY & D-PHY并存为现行主流，2018年后高端产品会以C-PHY为主

●高端带RAM产品，成本增加从而走向定制化全面屏。

在一个典型的触控屏中，显示屏叠层和显示面板中有很多层。常见的做法是，将触控传感器作为一个单独或独立的层，覆盖到叠层式层压显示面板中的显示屏上。

TDDI带来的是一种统一的系统架构

原有的系统架构因为显示与触控芯片是分离的

这可能会导致一些显示噪声的存在

而TDDI由于实现了统一的控制

在噪声的管理方面会有更好的效果

TDDI优势

一流性能 。提升整体感应的灵敏度，减少了显示噪声，提供了一流的电容式触控性能。

外型更薄。触控传感器集成到显示器中，可以使屏幕更薄，满足了手机薄型化的设计需求。

显示器更亮 。触控屏层数减少，进一步提升面板透光率，可以使显示器更明亮，或者在亮度不变的情况下，电池寿命更长。

降低成本 。为设备制造商减少了组件数量，消除了层压步骤，提高了产量，降低了系统总体成本。

简化供应链 。只需从一个厂商获得触控和显示产品，简化了设备制造商的供应链。

除了这些TDDI还具有一些其他的优势

比如简单的组装

快速的生产

等等

总而言之

就是TDDI可以使显示产品

更亮

更薄

更灵敏

成本更低

怎么用在全面屏上？

LTPS全面屏需要的是重回双芯片控制

传统手机的触控和显示功能

是由Touch IC和Driver IC两块芯片独立控制

分别与主板相连

即双芯片解决方案

但是全面屏采用超窄边框设计

而TDDI芯片对窄边框的屏幕边缘识别较差

总而言之就是LTPS全面屏必须重回Touch IC+Driver IC双芯片方案

当然，这会增加手机内部的空间占用

增加FPC和bonding成本

并且需要改进技术防止噪声引起的性能下降

市场数据来源：电子工程专辑