LED 基础知识100问（四）
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什么是封装设备？
LED封装关键设备包括芯片安放机、键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。
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什么是COB封装？
COB封装即Chip on Board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
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COB封装在LED灯具中有哪些优势？
COB封装形式针对下游灯具领域有如下优势：
缩短热通道，减少降低热阻；
整面出光，提升出光均匀度；
一体封装，增强色温一致性；
光源可集成部分驱动，降低外置电源设计难度；
结构紧凑，便于灯具外观设计；
系统可靠性表现更稳定；
更易实现灯具模块化，便于标准化推广。
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什么是大功率LED？
大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。由于目前大功率LED在光通量、转换效率和成本等方面的制约，因此决定了大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的照明，中长期目标才是通用照明。
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什么是LED光衰？
LED光衰是指LED经过一段时间的点亮后，其光强会比原来的光强要低，而低了的部分就是LED的光衰。一般LED封装厂家做测试是在实验室的条件下(25℃的常温下)，以20MA的直流电连续点亮LED1000小时来对比其点亮前后的光强。
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光衰的原因有哪些？
1、LED产品本身品质问题
采用的LED芯片体质不好，亮度衰减较快；
生产工艺存在缺陷，LED芯片散热不能良好的从PIN脚导出，导致LED芯片温度过高使芯片衰减加剧。
2、使用条件问题
LED为恒流驱动，有部分LED采用电压驱动原因使LED衰减过来；
驱动电流大于额定驱动条件。
3、散热问题
其实导致LED产品光衰的原因很多，最关键的还是热的问题，尽管很多厂商在次级产品不特别注重散热的问题，但这些次级LED产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的LED产品要高。LED芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。
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冷光源与热光源区别是什么？
冷光源是利用化学能、电能、生物能激发的光源（萤火虫、霓虹灯、LED等）。具有十分优良的光学，变闪特性。物体发光时，它的温度并不比环境温度高，这种发光叫为冷光源，如LED是利用电子空穴对复合发光。
热光源：利用热能激发的光源，如白炽灯在3,000－4,000K温度时热辐射发光。白炽灯有80－90％的能量转换能热能，10％左右的能量转换为光能。因此发光效率较低。区别冷光源和热光源，我们不能仅从定义上来区分。实际上我们所说的冷光源并不是指发光的过程当中不产生热量，而是指发光的方式不是由热能转换为光能。白炽灯就是典型由电能转化为热能，再将热能转化为光能的过程。
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什么是“倒装芯片”?
蓝光LED通常采用Al2O3衬底，Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为最主要的问题。同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片，同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
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