Mini LED将优先导入车用LCD背光明年将量产

机构DIGITIMES Research观察，Mini LED因良率高，将于1年后迈向商品化时程；初期量产阶段以导入价格敏感度低、高阶产品较为适合，尤其车用显示器将优先导入Mini LED背光。

Mini LED相较于Micro LED而言，前者因良率高、应用面以HDR、省电、薄型化、异型显示器等背光源应用为诉求，而非如Micro LED以主动式发光显示器为诉求，量产时程约１年后将可实现。

过去5年Mini LED市场未成熟，主因价格高、较难切割Mini等级尺寸(约100~200μm)；随著LED跌价速度明显、LED晶粒小尺寸制作技术提升等，使其导入商品化时程可期。

目前，台系面板大厂群创已投入次毫米发光二极体Mini LED技术开发，获得各车厂的关注。Mini LED搭配软性基板的应用，被视为取代OLED成为车用面板的最佳选择。

群创执行副总、技术开发中心负责人丁景隆表示，群创MiniLED和MicroLED同步发展，宣布开发MiniLED，这是中期战略，藉此也缩短了往MicroLED的距离。丁景隆说，MiniLED还是LED背光源，把LED做得更小，LED用量由一片面板数十颗增加到数万颗，可以实现HDR，画质表现将可超越OLED。最大的优点是可以做到异形和曲面。

与Mini LED相比，Micro LED尺寸微小化制作不易、单一显示器使用量恐高达数百万颗，制作难度高。

一般业界认为Micro LED尺寸为30μm以下，若要导入智能手表、手机等应用，尺寸将以10μm为主。

使用颗数方面，以Full HD型显示器为例，Micro LED需达622万颗(1,920×1,080×3色)，若是4K2K型显示器，更高达2,488万颗；

Micro LED是备受看好的下一代显示技术。但因Micro LED移转(transfer)及嵌入(Pick and Place)制程等尚有困难度，以及由于横跨LED、面板与半导体等三大产业，技术门槛相当高，故达量产时程难度高。业界预期2018年会先有「类Micro LED」的产品问世，真正量产保守预估还要5年。

参考来源：DIGITIMES Research，中国之光网综合整理。