投资|LED投资热度不减，封装环节成热点
导读
在2017年开年，木林森就投资10.35亿元在新余LED照明配套组件项目；从新三板成功转入A股的光莆股份在5月25日投资1.32亿于LED照明产品扩产项目；6月9日，超频三也投资1.87亿在散热器生产基地建设项目。
本期1°姐就梳理了2016年至今我国在LED照明项目上的投资情况，详情请看本期精彩内容！
2016年至2017年5月我国半导体照明行业项目投资活跃，封装和应用为投资热点环节，区域分布集中在东南沿海地区。
同时新建项目不多，大多数项目都是在原有项目基础上进行的扩建扩产。
据不完全统计，2016年至2017年5月涉及LED产业链上中下游及相关材料配套领域的投资项目总数较2015年有大幅下降。
从区域分布来看，广东福建两省占据半壁江山，较2015年提升了40个百分点。同时区域分布没有2015年那么分散，主要集中在东南沿海地区。
封装环节超过了应用环节成为新的投资热点区域，该环节的投资项目数量超过总数的38%，较2015年的11%，提升了17个百分点。
应用环节的投资项目数有所下降，占比从2015年的49%降至30.77%，占比依然不小。
外延芯片和配套项目数占比仅为11.54%和19.23%，其中配套项目较2015年下降了近10个百分点。
整体来看我国半导体照明领域的投资中上游较为集中，项目数少但投资金额较大，而下游应用则较为分散。表明中上游产业趋于集中式大型化发展，应用环节仍然是小而散的状态，有必要通过进一步整合提升集中度，增强竞争力。
另外从投资企业来看，超过九成的企业都是上市公司，新上市的LED企业投资热情更高一些，如三雄极光、德邦照明等。也有少量非上市公司投资布局，但投资金额较小。
