6位行家论道车灯市场的机会和坑|行家Talk

照明总是不缺追逐的热点，在通用照明市场毛利下降，器件技术已几无突破的背景下，利基市场成为国内厂家新的稻草，这也不难理解现今越来越多传统封装厂家开始切入汽车照明，强攻新应用领域。

回顾LED替代传统照明的历史，似乎也不由得让人把它和汽车照明的未来之路联想在一起。但是车灯市场对LED器件提出的高要求也同样为介入的厂家划出了一道门槛，LED汽车照明市场果真可以再支撑起一个新的大蓝海？

6月9日，广交会威斯汀酒店上演行家Talk对话，6位汽车照明行家针对“汽车照明”进行了一场精彩对话。以下是整理奉上的6位汽车照明行家讨论干货。

主持人：李世玮（香港科技大学教授）

研讨嘉宾：

朱文岳（火丁智能车灯CEO）

万喜红（天电光电创始人）

孙钟群（瑞丰汽车事业部总经理）

肖国伟（晶科电子总裁）

王孟源（中昊光电总经理）

图注（左起）：李世玮先生、朱文岳先生、万喜红先生、孙钟群先生、肖国伟先生、王孟源先生

车灯市场门槛高不高？会遇到哪些坑？

朱文岳：门槛算低 光学和散热设计是致命伤

汽车照明领域相对其他来说门槛已经算很低，现在LED技术非常成熟，导致汽车照明产品也很普遍。LED汽车头灯能够真正做好需要好几方面的要求，包括光学部分以及其致命伤散热部分，必须做好这些方面的设计。

万喜红：渠道和产品信赖性的建立会有很大压力

通过个人从业经验来看，如果真要进入前装市场是有很大压力的。不管是渠道还是产品的信赖性上面，我觉得企业必须上到一个相当的台阶，才有可能接到很好的订单。

孙钟群：车灯认证时间长，渠道关系建立难

我在瑞丰做了三年汽车光源，如果要问进入汽车照明领域的门槛高不高？非常高！因为LED现在已经很成熟，后装市场其实门槛不算很高，但是现在比较混乱，产品质量参差不齐，发生召回和索赔的概率也比较高。

在做好产品基本功的前提下，我认为建立市场的信赖性是不难的，关键是渠道经营上。尤其是做车灯模组，首先是认证时间非常长，而且渠道的布局有它的难度，尤其是像上游光源，需要建立一定的策略联盟，建立相当的渠道关系。

肖国伟：车灯是小众高端市场 不能等同于做LED的思路

我们在正式进入车灯市场之前做了接近1年半的前期摸排，判断它是一个典型的小众高端市场。从去年开始，我们在展会中推出相应的产品，一个整车里有超过20款以上的车灯。

汽车领域有“法规部件”的说法，做车灯也要符合相应的车规，这个与我们以前接触led行业是有些不太一样的，所以我的看法是如果拿照明的思路去用器件做车灯一定是死路一条，而且会撞得头破血流。

晶科一开始是从前装市场切入，我们主要是跟整灯厂在做一些配合，这里面我们需要花一定的时间去探索，虽然现在我们已经通过了一些验证和标准的测试，但真正想从前装市场导入的话，还需要较长的时间。因此这完全不同于我们目前LED市场的特征。

王孟源：发光面是大坑 前装市场要从倒装工艺入手

中昊是两年前开始涉足车灯行业，如果从光源来讲，门槛还是非常高的。在这一过程当中，我们也趟了很多坑，我想重点跟大家分享一下这些坑出现在哪里。

前期主要在后装市场，基于一些门槛问题，整个市场非常混乱。发光面是一个很大的坑，整个市场没有一个标准，如果按照车灯本身的这个要求，肯定是需要一个集中更高功率密度，小的发光面去做更好的光学设计，但是当我们去面对很多下游应用客户的时候，他们会去跟正装对比，认为正装的发光面大，甚至会去质疑我们的用料（不足），这时候会很无奈。

从光源的角度来讲，如果想进入到前装市场，我认为正装工艺基本没戏。所以从整体来说，如果想要在车灯市场去发力，还是非常建议大家，不管是封装技术还是模组技术，器件也好，从倒装工艺入手。

国内封装技术占比如何，与国外大厂差距在哪？

王孟源：COB占比更大 高功率密度器件是大厂主流

如果是以封装技术来看的话，个人认为还是COB，或者基于这种模组技术为主的封装比例更大。从国内外差别来看，以LUMILEDS、飞利浦、欧司朗等为代表的国际大厂基本上是以高功率密度的封装器件或者模组为主，而国内则大部分以普通的封装工艺来满足低端的后装市场。

肖国伟：封装形式多元化 整灯厂应与主机厂互相配合

坦率的讲，我们其实没有很细致的去划分这方面的数据，因为我个人认为这是比较难去客观地做数据判断。我们研究了整个汽车市场，当你真正去进入之后，客户通常会要求把全部的车灯一起做了，他不会希望前照灯、组合灯、刹车灯等等分成各个不同的供应商，这种可能性不太大，也正是因为这样，对于封装器件，从光源的角度来看，它会涉及到很多。

大功率或者高密度的封装器件主要应用在前照灯，包括红光、黄光甚至于红外灯组这样一个全系列的都要匹配，才容易进入前装的平台。

目前国内的封装企业想进入车灯前装市场的话，除了品牌和技术方面需要弥补外。另外要考虑的就是，在还没形成一个巨大市场的时候，车灯市场的需求对于封装厂的产能来说微不足道。在这里面，就需要整灯厂和主机厂的配合，以及符合车规、法规的固件厂如何去满足要求。从技术角度来看，我不认为这是一个非常大的障碍，但是它需要全系统的测试，测试的指标完成需要两到三年的时间。

孙钟群：投资要趁早 国产化是大趋势

车灯从两部分来讲，在车内就是电装品，包括所有的背光，阅读灯照明等等，大部分都在1瓦以内，以我个人这几年的观察和实际的经验来看，国内外技术差别已经不大。但是在车外照明方面，包括车前大灯的技术，COB应该还是份额比较大的。剩下的就是EMC，尤其是在1-2W以内，比如说转向灯、后尾灯之类。

这些封装技术其实国内也渐趋成熟，只是说要经受环境各方面的考验，整车厂在这仨年有吃苦头，对车灯厂不是非常信任，我认为这是一个很大的机会。如果有耐心去持续投钱，在未来的三年之内，技术能达到等量齐观，必定是国产化的大趋势。

万喜红：从0到1容易，从1到无限很难

相对于国内封装厂家来说，国外公司不管是LUMILEDS还是欧司朗、日亚，都是正向开发，有自己的芯片封装技术和产能，这个方面我们就输人一筹。

另外一方面，从整个车灯器件上来讲，除了芯片，从0到1是很简单的，可以直接用原材料来凑，最难的是从1到无限大，如何去保证每一个旗舰的品质都一样，是一个难题，而车灯就是要求一模一样，这是我认为最大的区别。

朱文岳：LED应更好发挥卤素灯特性

现在车灯市场还是大概有6-7成是卤素灯光源。我们在做总程设计的时候，光学部分已经确定下来了，这个在后装市场是没办法改变的，怎样把效果达到最好，这是非常重要的，也涉及到安全方面的因素。另外就是，怎样去用LED技术把卤素灯的特性更好的发挥出来，也是需要去探讨的。

国内车灯厂怎样才能分到更大蛋糕？

朱文岳：国内厂家需要更用心去做产品品质

为什么国外车灯品牌会做那么大，我们做来做去还是很小？主要是因为国外更注重品质，如果我们国内厂家都能用心做产品，中国的产品肯定是能成为世界主流的一部分。

万喜红：市场很大 要看能不能进入

从车灯的角度来看，我不认为它是一个利基市场，一般利基市场仅几年时间就把毛利做到百分之几，这种市场才叫利基市场。

其实车灯是个法规器件，就代表不是每个厂家都能做得到，这个市场绝对有利可图，关键是能不能挤进这个市场，这个才是我们要去想的事情。全中国小轿车大概一年接近一千万辆，这是一个很不得了的市场，够我们去分了，关键是你能不能在里面分到一杯羹的问题。

孙钟群：市场有前途 未来这三年要争取

个人认为，在未来三年，价格上面会每年下降3%－5%，我们前面报告讲通用照明是30%－50%的下降幅度，所以说到2020年这个市场绝对有很大的发力点。

质量的增长需要耐心，还是要一步一脚印，如果你觉得这个市场有前途，就要马上下决心去做，渠道还是最重要的，如果没有渠道，到头来还是战国时代，就都丢掉机会，所以要争取未来这三年时间。

肖国伟：产品稳定可规避风险 整灯多方面要素要协同

LED车灯要放在整个市场的环节中去看，如果不能做到让几kk的产品非常稳定和保质保量的话，风险是非常大的，很有可能会因为质量问题大量赔付车厂的损失。晶科原来是做倒装芯片的，我们做的第一个封装产品就是面向电视机背光，如果有一颗灯死掉，就要给人家赔一台电视机，甚至是一个批次的几万台十几万台电视全部都要赔付或召回，这个损失是一般封装企业不可能承受的。

同理对照车灯厂来看，它的损失可能是要放大几十倍甚至上百倍，所以我不认为车灯领域从上游往下游还有小企业插足的空间。它会要求你在品质管控体系上有一个全方位的保障，还包括要通过原厂的资质验证。

第二个，不管是封装还是模组，我们在技术上应该没有太大的障碍，但问题在于你如何满足整灯甚至是整机的各种各样要求，包括光学，机械，热性能，法规方面的，这些就是国内封装企业与海外一线企业最大的差别。

王孟源：机会很大 上下游要一起配合

整个车灯市场是非常大的，我们现在主要关注在头灯这一块，其中有一个数据，目前中国国内车灯里LED头灯的覆盖率不超过3%，它的替代率是很低的，但是在国外LED头灯基本上已经达到20%－30%，这个对国内做光源的企业来说是个很好的市场。

但是这个市场也是非常高门槛的。我们分两类来看，一个是我们现在国内做的头灯，大部分都还是在后装或者改装市场。它可以采用国内封装企业的模组或者相对应的器件，但如果是原装车灯市场的话，我目前还没有看到国内封装厂能够进入。但是这不代表国内封装企业没有机会进入车灯市场，这是一个法规市场，也可以说是一个有基础门槛的市场，但是如果我们把芯片和模组的技术通过跟上中下游的车灯总成厂一起配合，包括光学设计这块，我觉得还是有机会的。