问答 芯片pad点发黄

芯片电极发黄，我猜测你是用实体显微镜看到芯片发黄的吧？一般如果是用光学显微镜观察电极，因为光学显微镜的光源是垂直照射到样品上的，表面如果粗糙的话，看到的影像会发黑，表面如果平整的话，如果是金电极，会呈现金黄色发亮。用实体显微镜，结果刚好相反，实体显微镜的光源是由侧边照射到样品上的，所以看到的结果与光学显微镜相反，发黄表示电极表面粗糙，因为侧面的光照射电极之后会有一部分光被粗糙的表面散射到我们正面的镜头，所以看起来是发黄的，如果是平整的电极表面，应该是比较黑的。所以你看到的发黄是芯片电极表面粗糙造成的结果，一般电极表面会粗糙的原因有三种，第一种是芯片在干刻蚀N区的制程控制不好，造成刻蚀表面有残留反应物或表面刻蚀不全造成表面凹凸不平，这样的芯片我们称为黑白电极，会造成焊线停机或焊线后金线金球不易与电极共金的异常，一般这样的芯片，如果两个电极对比差异不大，焊线发生问题几率比较小，如果差异很大，芯片厂都是以异常品或专案品来处理。第二种是早期P型的透明导电层使用蒸镀ITO的方法造成ITO表面比较粗糙，P电极因此也比较粗糙。第三种是外延层表面粗化造成的，这种芯片在早期的台湾芯片很多，现在一般都不用这样的制程了，如果有，表示这种芯片是很早期的产品，建议一定不能用，因为焊线隐患太大了。一般有这三种状况的芯片，在固晶与焊线时要特别小心，尤其是越亮的发黄要越注意，固晶要特别注意吸嘴粘固晶胶问题，因为粗糙电极表示表面有很多针尖状的突起，这样很容易粘胶，粘胶之后的电极会更容易虚焊，后患无穷。固晶解决了，这种芯片的焊线工艺要特别监控，除了测试推拉力之外，还要监控焊线后的金球与电极之间的共金面积是否正常，如果共金面积比平常还小，可能焊线工艺需要做调整，否则还是会有隐患。

最后我建议来料检验发现电极发黄很严重的芯片，一定要再拿到光学显微镜检查，如果在光学显微镜观察是非常黑的状况，建议你们退换货处理，因为这种芯片粗化太严重，后患无穷。

以上是个人经验，你们可以参考一下。