看好micro-LED潜力,聚积携台工研院开发超小间距LED显示技术
聚积科技与工业技术研究院签署共同开发超小间距 LED 数位显示技术合作案,透过此合作有助聚积科技加速 Micro LED 显示屏驱动 IC 开发时程,将未来协助客户导入 Micro LED 于超小间距显示应用,提升整体 LED 显示屏产业价值。
聚积科技 杨立昌董事长提到, LED 显示屏朝向室内小间距显示市场需求,聚积科技从一般、小间距显示屏,进而发展到 Micro LED 显示屏。聚积在显示屏市场扮演驱动 IC 龙头角色,未来小间距显示屏与 Micro LED 显示屏将成为领先布局厂商。
聚积与工研院筹划约计半年时间的合作计划,昨天(2017/04/11)签订合作方案,并正式开始发展 Micro LED 。工研院吴志毅所长表示,工研院自 2009 年发展 Micro LED 技术,最近受到市场关注,藉由和聚积合作,共同藉由产学合作,开展市场。
聚积科技陈企凯总经理提到小间距显示屏市场需求明显提升,加上 Pitch 0.8 目前 LED 封装产品为 0505 LED ,但不容易做到,因此 Micro LED 显示屏市场需求未来将逐步提升。
小间距显示屏 2016 年产品主流 Pitch 1.5 , 2017 年主流将会到 Pitch 1-1.25 ,而 Pitch 0.75-0.625 是目前所见最小的小间距显示屏。若从小间距成本分析来看, LED 成本仍占有 60% 的高比重,若导入 Micro LED 显示屏,将可解决目前 SMD LED 成本与技术瓶颈, LED 本身将可减少 40% 的成本,同时未来藉由与工研院巨量转移技术的合作,聚积乐观可以看到在 Micro LED 显示技术在物联网、系统通路将有相当大的潜在市场发展。
聚积科技黄炳凯经理提到,小间距显示屏明显增加应用在体育馆、室内显示、百货商场,聚积推出產品应用在小间距显示屏,未来在 Micro LED 显示屏要求的单位面积像素密度大幅提高之下, IC 集成密度也会相应提高,未来驱动 IC 的设计将更需要集成化的优势,节省灯板布件的面积与电路驱动的面积。