【芯闻动态】传台积电联手鸿海抢东芝半导体股权；12寸晶圆严重不足；2019年所有iPhone改用OLED…
1、传台积电联手鸿海抢东芝半导体股权
近期，日本半导体大厂东芝（Toshiba）准备出售旗下半导体事业多数，甚至是全部股权，以填补集团的财务亏损动作，引来了多家国际科技大厂的竞相角逐。日前，市场就传出，全球晶圆代工龙头台积电将与鸿海联手参与东芝半导体的竞标。不过，台积电对此表示，不评论市场谣言。
东芝计划分拆旗下最赚钱的半导体事业，并新成立东芝存储器公司，再向第三方出售多数股权的计划。鸿海总裁郭台铭日前就针对媒体证实，对收购东芝半导体事业非常有诚意、有信心，且预料将能创造多赢，建立完善 8K 生态圈。台积电部分，董事长张忠谋也表示对此事有所观察。故外界联想，在鸿海与台积点都有对抗韩国三星需求的前提下，合作争取东芝半导体股权的可能性不低。
日本东芝为全球第 2 大储存型快闪存储器（NAND Flash）供应商，市占率仅次于韩国三星，谁有机或取得东芝半导体事业的主导权，就有机会在市场上与三星一较长短，使这次东芝半导体事业的释股案引发各界高度关注。除了市场传出台积电与鸿海将携手竞标东芝半导体，也有消息指出，鸿海将与韩国 SK 海力士（SK Hynix）合作，参与竞标。
日前，韩国先驱报引述消息人士的消息指出，韩国 SK 集团旗下的 SK 海力士半导体有望携手鸿海，在收购东芝芯片事业上合作。韩国 SK 集团旗下 SK 海力士握有的现金约 34 亿美元，并不足以支付东芝半导体事业全部股权估计价值逾 87 亿美元的交易。因此业界预测，SK 海力士可能与鸿海集团合作。
由于SK 集团在韩国是仅次于三星、LG 集团的第三大集团，不仅与鸿海集团是长期战略合作伙伴，而且双方已有多项合资子公司拓展海外市场的成功案例。在半导体事业上，SK 海力士虽然在全球 DRAM 产业上，供应量仅次于三星，排名第二，但在 NAND Flash 快闪存储器产业上，全球却排名第五，排在三星、东芝、美光、WD 之后。如果能顺利拿下东芝半导体的主导权，则 SK 海力士则将一跃成为全球第二大 NAND Flash 快闪存储器公司。对此传闻 SK 海力士的态度与台积电相同，都一样表示不做任何评论。
2、IBM年内推全球首个商业“通用”量子计算服务
据外媒报道，IBM将在今年年内推出全球首个商业“通用”量子计算服务，并将之命名为IBM Q。IBM Q是50量子位的量子计算机，能够为用户提供付费式量子咨询和服务。
50量子位的量子计算机将比IBM已经推出的5量子位计算机大10倍，且可以胜任许多传统计算机无法完成的工作。IBM Q量子系统和服务将通过IBM云平台提供，旨在为处理传统计算机无法处理的复杂的科学运算难题，首个有望投入实际研究应用的领域就是化学和云端领域，可用于研制新药和材料等。
量子计算机与传统计算机截然不同，其运算速度相当强大。量子计算机善于解决药物发现、分子结构等领域的问题，它们可以从不同的角度考虑问题，包括那些不太明显但却需要计算在内的因素，这也是今天传统的电脑和服务器的一些缺点所在，传统计算机和服务器的计算能力很难处理这类问题。
然而量子计算机的制造也有一定的难度和挑战，因为这类系统非常不稳定，量子位可能非常脆弱，甚至受到电磁辐射都可能崩溃，它需要特殊的机柜和冷却机制才行，IBM研究人员正在着手解决这些问题。
2016年5月份，IBM推出5量子位的量子计算机，这项服务已经拥有4万名用户，进行过20万项实验，并发表了15篇研究论文，效果显著，这也为IBM Q的制造构建了基础。IBM还宣布，将开放IBM Quantum Experience 的API，允许开发人员帮助构建连接目前5量子位元结构和传统计算机的软件界面。另外，IBM也会开放IBM Quantum Experience的升级版模拟器，能够模拟构建20量子位元的电路模型。IBM计划在2017年上半年推出完整版的SDK，让用户进行简单的量子应用和软件开发。
虽然目前还无法代替传统计算机，但是研究人员表示，量子计算机可提供新的方法来推进计算，最终必将取代今天的个人电脑和服务器。
3、2017年全球半导体业资本支出将增长6%
IC Insights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。
市场研究机构IC Insights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。
IC Insights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%；而在2013年，全球只有8家半导体厂商的年度资本支出超过10亿美元。
大型芯片制造厂商与其他半导体厂商之间的资本支出规模差距越来越大，IC Insights总裁Bill McClean表示，大约十年前，全球资本支出前五大的半导体厂商占据约四成的全球半导体资本支出，而今年该比例预期可达到62%。
「半导体产业大者恒大的趋势预期将会持续，」McClean接受EE Times采访时表示：「但是根据接下来几年中国市场的发展情况，也许会出现一些变量；」中国积极发展本土半导体产业，在接下来十年打算投入1，610亿美元在晶圆厂建设上；根据SEMI的统计，2017~2020年间全球将有62座新晶圆厂开始营运，其中有26座位于中国，占据42%的比例。
McClean表示，中国大多数的晶圆厂最快要到明年才会开始投入资本设备支出：「现在还很难说今年中国半导体厂商会有多少资本支出，而根据半导体设备供货商应材（Applied Materials）的看法，明年那些中国晶圆厂才会开始装机。」
IC Insights的统计数字显示，中国晶圆代工业者中芯国际（SMIC）去年的资本支出成长了87%，是全球资本支出前十一大半导体业者中成长率最高的；中芯的晶圆厂产能利用率据说在2016年大多数时间都维持在95%以上，不过今年打算缩减12%的资本支出。
在全球资本支出前十一大半导体业者中，有三家厂商──英特尔（Intel）、Globalfoundries与意法半导体（STMicroelectronics）──打算在2017年将资本支出提升25%以上。
McClean表示，ST透露其2017年的资本支出会出现一次性的大幅成长，是为了因应今年秋天将为某个特定客户执行的特别项目；ST是在最近一次的财报发布会提及上述策略，但对于细节内容保密到家，他猜测那位客户可能就是将推出iPhone 8的苹果（Apple）。
另一家2017年资本支出计划让McClean特别感到惊讶的是英特尔，该公司2017年资本支出将增加31%，达到120亿美元，但英特尔先前曾表示将把每年资本支出缩减到100亿美元左右：「也许英特尔是为了更快迈向更精细制程节点，而正在尝试一次大幅度的技术推进。」
4、2016 年第四季 NAND Flash 厂商营收大增
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）最新研究显示，2016 年第四季 NAND Flash 缺货达全年高峰，在终端需求出货畅旺、平均销售价格普遍上涨的情况下，即使前一季营收基期已高，第四季 NAND Flash 营收仍旧上涨 17.8%，同时各厂商的获利能力也达到全年的顶峰。
DRAMeXchange 研究协理杨文得表示，观察 2017 年第一季，供给方面因转进 3D NAND Flash 制程造成供货减少，使得各项合约价格持续上扬，但在终端需求方面较 2016 年第四季减少，预期 NAND Flash 品牌厂营收仍将持续成长，增幅稍微趋缓，而以全年度 NAND Flash 供应预期都将吃紧的情况来看，2017 年 NAND Flash 厂商的营收仍可望逐季增加。
5、2019 年所有iPhone改用OLED面板
苹果（Apple）预计 2017 年开卖的新款 iPhone 据传将有 3 款，其中 2 款将采用液晶面板、1 款采用 OLED 面板。而据最新传出的消息显示，苹果计划之后逐年提高 OLED 面板的采用比重，目标在 2019 年将 iPhone 新机种全改用 OLED 面板。
日本网站 iPhone Mania、taisy.0 转述韩媒 the bell 6 日的报导指出，据业界关系人士透露，苹果预计今年（2017 年）推出的新款 iPhone 产品中，约 40%（约 6，000 万支）将采用 OLED 面板，且苹果将在 2018 年把 OLED 面板采用比重提高一倍（增至 80%），之后计划于 2019 年将 iPhone 所有新机种全改用 OLED 面板。
报导并指出，苹果预计今年推出的 OLED 版 iPhone 用软板将由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、Interflex、BH 3 家韩厂供应，而为了因应来自苹果的需求，韩国软板厂已着手进行增产投资。
据报导，现行三星电机软板月产能仅约 9 万平方米，不过三星电机已砸下 1，000 亿韩元扩增越南工厂产能，若扩产工程顺利的话，之后其月产能有望倍增；Interflex 目前中国、越南、韩国工厂合计软板月产能为 29.5 万平方米，且 Interflex 计划在今年稍晚祭出 1 千亿韩元的增产投资；另外，BH 借由对越南工厂进行增产投资，已将软板月产能提高至 22 万平方米。
6、临门突变 三星Galaxy S8竟然有双摄
三星新旗舰Galaxy S8已经泄露的七七八八，外观规格什么的似乎都不再有什么秘密，不过今天，三星Exynos处理器官方推特却发布了一条很有意思的推文。三星日前发布了Exynos 9系列的首款产品Exynos 8895，规格十分凶猛，采用第二代自主CPU架构，集成Mali-G71 MP20图形核心，整合基带也达到了千兆级别，丝毫不弱于高通骁龙835。而根据最新的这条推文，Exynos 8895配备的双ISP处理器，主要就是用来支持双摄像头的。
难道，Galaxy S8会有隐藏的第二个后置摄像头？
其实很早的时候就有传闻称，Galaxy S8会配备双摄，但随后的曝光否认了这一点。最后时刻逆转？可能性似乎也不太大。
除了三星自家手机，目前业内唯一使用Exynos方案的就是魅族，但是按照惯例，魅族的Exynos 8895机型还得等差不多一年，三星这里显然也不可能先为第三方伙伴做嫁衣。
或许，三星只是想强调Exynos 8895具备支持双摄这个技能，具体怎么实现就是另外一回事儿了。或许，等明年的Galaxy Note 8？
7、环球晶圆：12寸晶圆严重不足
尽管2月份的工作天数持续较元月份减少，新台币汇率又出现大幅升值，对电子产业来说形成不小压力，但中美晶（5483）、环球晶（6488）母子档2月份营收却同步缴出逆势成长的亮眼成绩单，分别比1月成长8.3％和6％，表现优于市场预期。
环球晶在去年12月正式合并SunEdison SEMI公司后，产能一举跃升至全球第三大，更搭上半导体硅晶圆市场8年来首度涨价的顺风车，营运表现出现惊人成长。环球晶去年12月营收36.9亿元、比前月暴冲147.7％，今年元月因农历年效应，略降至31.65亿元。
不过，环球晶2月份营收又回升到33.4亿元，月增率达6％，相较于去年同期更是暴增175％。该公司董事长徐秀兰日前表示，智慧型手机、车联网等产业持续带动半导体硅晶圆的需求提升，加上陆续完工试产的大陆半导体厂，更需要「练兵」而大抢产能。
此外，韩国三星近期也来台寻求货源，都将推升整体半导体硅晶圆报价持续上扬，不仅第2季价格比第1季好、下半年比上半年好，明年也会比今年好，进入为期两年以上的「超级大循环」。
徐秀兰表示，12吋产能出现严重的供不应求，由于某些芯片也可用8吋生产，在抢不到12吋之下，必然转向抢8吋，推升8吋开始涨价。环球晶强调，旗下包含12吋、8吋和6吋的产品线已全面满载生产，至于并购SunEdison SEMI之后的整合工作也积极进行。
中美晶持有环球晶逾6成股权，因此环球晶的营收也并入中美晶的合并报表。值得注意的是，中美晶2月营收43.8亿元、月增8.3％，成长率优于环球晶，也意味着中美晶来自于其他的产品线（太阳能）的成长贡献更大，达10.4亿元，月增率达18.4％。
中美晶表示，美国商务部日前公布对台湾太阳能电池厂反倾销重审之初判税率当中，中美晶集团以3.5％的全台最低税率，伴随台湾最大单晶PERC产能及模组品牌优势，成最大赢家。中美晶提供高效N-Type多芯片，由德国独立实验室将芯片制成电池后，转换效率逼近22％、打破世界纪录。中美晶强调，此太阳能芯片已在试产，未来可望在高效市场扮演极重要角色。
8、1月全球芯片销售跃升13.9% 创6年来最大月涨幅
半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）周一表示，2017年初半导体行业开局良好，在面向中国的强劲销售推动下，1月份的半导体销售出现6年来的最大月度增幅。
SIA称，1月全球芯片销售跃升13.9%，达306亿美元，为2010年以来的最大年比增幅。面向中国的芯片销售增长20.5%，面向美国的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。
SIA首席执行官约翰-纽费尔（John Neuffer）表示：“全球半导体行业2017年的开局强劲，令人振奋，1月销售创历史同期最高水平，同时也创造了6年多以来的最大年比增幅。”
过去3个月内，PHLX半导体指数已上涨14%，而同期内标普500指数涨幅为7.3%。个股当中，英特尔在过去三个月内上涨3%，AMD大涨38%。
——综合Technews、雷锋网、eettaiwan、集邦咨询、moneydj、快科技、新浪美股报道
