a-Si 与 LTPS的原理和工艺结构剖析

低温多晶硅技术LTPS(Low Temperature Poly-silicon)最初是日本北美的技术企业为了降低Note-PC显示屏的能耗，令Note-PC显得更薄更轻而研发的技术，大约在九十年代中期这项技术开始走向试用阶段。由LTPS衍生的新一代有机发光液晶面板OLED也于1998年正式走上实用阶段，它的最大优势在于超薄、重量轻、低耗电，可以提供更艳丽的色彩和更清晰的影像。

其LCD显示器在封装过程中，利用准分子镭射作为热源，镭射光经过投射系统后，会产生能量均匀分布的镭射光束，投射于非晶硅结构的玻璃基板上，当非晶硅结构玻璃基板吸收准分子镭射的能量后，会转变成为多晶硅结构，因整个处理过程都是在600℃以下完成，故一般玻璃基板皆可适用。

LTPS作为显示技术的先进代表，目前LTPS在智能手机渗透率越来越高，且VR硬件(AMOLED为标配显示屏)处于爆发前夜，都处于上升通道。从需求端看，中小尺寸LTPS面板在智能手机和平板电脑中的应用不断攀升，同时AMOLED市场在柔性显示的带动下提前爆发。显然LTPS已经是AMOLED发展的核心关键技术，那么LTPS的原理结构有多少了解呢，本文摘取了天马赵本刚老师之前的LTPS的资料整理过来，OLEDindustry君将分三个部分来剖析LTPS，今天周末，给大家来少点就非晶硅和LTPS作个比较和分析。