【科普文】一分钟理解激光玻璃封装！
今天没有烧脑
没有圈重点
也没有长篇大论
只有一分钟的科普
吃多了大餐嘛
OLEDindustry君觉得也是可以吃点小菜调节一下的嘛
上菜！
激光玻璃封装
良好的封装是得到稳定的OLED器件最基本的要求，而与面板工艺的整合、是否降低成本，是决定使用哪一种封装材料和设备的重要考虑因素。
其中透明封装薄膜的开发对于顶发光器件来说格外重要，柔性器件则强调低温工艺和抗应力特性。
但今天OLEDindustry君要给大家介的是一种特殊的封装方法
激光玻璃封装
激光封装流程图
(a)将熔块沉积在封装盖上
(b)激光烧结
(c)做好的封装盖
(d)封装示意图
上图是激光封装流程
因其本身精准的密封技术、不用加人吸湿剂因而不会影响到OLED出光
且覆盖的玻璃内部不用再蚀刻降低了成本
故适合厂商应用在AMOLED器件上
但其作业时间长工艺容许度(process window)狭隘
仍有待改造
作为对比
我们再把传统的OLED封装技术拿出来重温一下
传统OLED封装技术
OLED是一种对水和氧极度敏感的器件，特别是对水气，只要器件没有封装，就容易在发光区域造成黑点，且黑点会随着时间而扩大。
一般封装工艺包括封装盖前处理、吸湿剂添加、涂布框胶、对位贴合、照光固化，然后裂片等步骤。
封装盖主要分为金属盖与玻璃盖两大类
金属加工容易且具有最优良的水分子阻隔能力、热传导特性与电遮蔽性(< electrical shielding)，但不易平整。
玻璃却有优良的化学稳定性、抗氧化性、电绝缘性与平整致密性，但最主要的缺点为其低机械强度及易脆的性质。
玻璃封装盖主要的考虑在于是否容易产生微裂缝(micro-crack )的问题，因为微裂缝不易察觉，湿气容易进入，且在受到外力撞击后，微裂缝容易扩大使得封装盖破裂。
玻璃封装盖制作方法
湿式蚀刻法和热压法虽然发展较久，也适用于金属盖的制作，但在工艺上弹性较少。
微喷砂法可以制作精确度高的大面积及不对称的图案设计，但由于其蚀刻方法是利用微小颗粒撞击玻璃，因此也最容易产生微裂缝。
受限于柔性器件的特性，以往并没有办法在进行柔性器件封装的同时加入防止水气的干燥剂，而在日本的Tsuruoka等人提出了溶液态薄膜干燥剂封装之后，这种限制被打破。
OleDry溶液态薄膜干燥剂示意图
直接将此种干燥剂加人柔性器件的封装层中，将有效延长器件的使用寿命。又由于其高透光性，因此可应用在顶发光及透明式OLED器件上。
OLED封装流程图
(a)是一般传统的玻璃器件，使用玻璃或金属封装盖，并且加人吸湿剂。
(b)使用涂有阻隔层的高分子封装盖，使用UV胶钻合，可以进一步降低厚度与重量，也可以保持柔性。
(c)则是所谓的薄膜封装，它不需封装盖及框胶，明显看出可以减少器件的厚度及重量，且能节省成本。
