立洋股份：LED倒装将成行业未来发展主流

2017年1月5-6日，由高工LED主办的以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重举行。

在1月5号下午由炫硕光电冠名的“ 封装 的下一场技术战役”专场论坛中， 立洋股份 董事长屈军毅在“ 倒装COB 开启大功率照明应用新时代”的主题演讲。

立洋股份董事长屈军毅

屈军毅指出，封装结构正在发生变革，越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结构封装形式的优势较为明显。

具体来看，倒装工艺的倒装 晶片 、超导体、工艺与设备以及应用方面存在更多优势。其中，倒装芯片在大电流使用情况下，有着更优秀的光通量维持率，倒装芯片在加大电流使用的情况下，电压的向上浮动更小，光效维持率更高。

同时，倒装COB系列配备业内新型超导材料—ALC铝基板。导热系数高达120W/M.K，采用无胶工艺制程，无绝缘层隔热，线路基板一体化，极大降低热阻。同时，产品的光效也明显优越于传统正装产品，为灯具成本下降奠定了坚实的基础。

倒装集成COB的出项，很好的解决了集成光源导热问题，使产品热通道更顺畅。同时，在生产过程中由专业检测设备—X-Ray(空洞率检测设备)全程监测，严把产品质量关，产品品质大大提升。

屈军毅认为，市场对LED光源性能需求逐步增强，追求高品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，倒装COB是未来几年的发展趋势。

值得注意的是，尽管市场需求空间较大，但是倒装LED要大规模普及仍存在一些难点。

例如上游芯片的品牌和尺寸选择(相对正装)较少、倒装芯片的产能和上游意愿不匹配、倒装LED技术目前在中大功率的产品上和集成封装的优势更大，在小功率的应用上，成本竞争力还不是很强、倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，对生产和检测设备要求都更高，高成本高门槛导致一些企业无法应用。

倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件，同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。

据了解，立洋股份在倒装LED的制成工艺及设备方面已经和国际一线品牌同步接轨。在基板刷锡膏制成工艺中，立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术，共晶焊接，效率高，可靠性极强;同时在监测设备方面，立洋股份配备了先进的全自动X-RAY空洞率监测仪，全程监控产品生产，品质大大提升。

目前，立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产，品质稳定并导入各类产品中。