鸿利智汇：加强封装主业投入 实现产品多元化发展
2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年庆典将于2017年1月5-6日在深圳沙井维纳斯皇家酒店隆重举行。
2016高工LED年会将再度汇聚国内外企业领袖，深入分析全局性产业机会与风险，全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向，共同求解2016-2018年中国与全球 LED照明 产业的“决胜”之道。
今年可谓是波澜壮阔的一年，同样也是充满机会的一年，从年初LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价，显然，LED行业将回归理性与健康。
鸿利智汇 作为国内领先的LED照明 白光器件 及应用产品研发、生产、销售于一体的上市企业，随着封装涨价潮的尘埃落定，鸿利智汇副总经理王高阳认为，“为了企业良性发展，合理的利润空间是必要条件，涨价后，公司主要采用内部消化，通过不断的提升工艺的技术水平、效率来加强产出比率。”
除此之外，还将从营销端、研发端成立专业的团队，且与一些科研单位或者品牌厂商达成合作意向，积极推动和缩短新技术产品从研发到量产的时间周期，在保证产品差异性的同时也能快速的进入市场。
GGII最新数据表明，中国企业的市场份额正在不断挤压日韩欧美，通用照明行业正处于市场集中度提升周期。
众所周知，我国是照明产业大国，近年来LED功能性照明增长迅速。
2015年中国照明行业销售额约5600亿元，其中LED功能性照明产值达1552亿元，增长率为32.5%，国内LED照明产品产量约60亿只，国内销量约28亿只，LED照明产品国内市场份额约32%；LED照明出口额120亿美元，同比增长15%。
鸿利智汇半年报表明，在营收方面，2016年1-9月，公司的照明LED产值达到15.7亿元人民币，可谓大丰收的一年。
王高阳向高工LED坦言“会继续加强照明LED的投入，积极推出倒装、COB、 EMC等多元化产品，且通过技术创新和原材料研发来不断提升产品的性能，保证性价比优势。
为了应对变化无常的市场现状与客户对产品的使用需求，“公司的COB等产品在不断提升，一方面往尺寸小型化发展，采用倒装技术，芯片高密度排布，可实现小体积，高功率，利于优化灯具结构；另一方面往光引擎、智能化方面发展，将光学、电学、热管理集成为一体，简化结构，方便使用。”王高阳最后表明。
