问答 叶总好，关于倒装芯片与CSP的发展关系，您怎么看，谢谢！

倒装技术未来会是LED的主流，这个趋势应该很明显，LED技术的演进应该就像当初IC封装一样，这是不用怀疑的，现在的问题是倒装的性价比能不能超过正装？以目前的状态来看，还是达不到，问题的原因除了倒装芯片工艺比较复杂导致成本拉高与良率降低，虽然封装好的器件性能确实比正装好，但是还是弥补不了成本增加的比例，CSP也许是一个可以降低成本的路线，因为CSP简化了封装，除去了支架成本，看似有希望，但是CSP也有它的问题，第一个问题就是CSP的良率，据说现在CSP良率还不高，尤其是用SMT贴片CSP的良率，另外制作CSP器件的生产设备据说也比较贵，折旧成本高，这两个问题是CSP能不能成为倒装主流的最重要因素。

不管是倒装还是CSP，最后核心问题还是芯片，如果倒装芯片良率与成本没有改进，要用后面的倒装或CSP封装工艺来跟正装技术竞争弥补倒装芯片的成本，估计还有一段路要走，我觉得估计还要至少一年的时间。