【台工科技·趋势】晶电CSP LED产能将在2017年初扩至现有4倍现有份额已占全球30%
据可靠信息，为了应对快速增长的电视背光对CSP LED的需求，晶元光电将在2017年初扩张CSP产能至现有产能的4倍。
晶电相关负责人表示，过去CSP LED已经达到直下式背光的要求，但是应用于侧入式背光还有一些技术问题。今年这些技术问题已经得到解决，因此也带动了CSP LED背光需求的快速增长。
相关数据显示，截止三季度末，全球CSP LED的月出货量已经从今年初的500万颗增长至2.3亿颗。晶电表示，目前公司的CSP LED已经占到全球市场份额的30%。
此外，晶电已经研发完成基于CSP技术的量子点芯片，预计将在2017年初开始供货60-70英寸液晶电视背光市场。
CSP自诞生以来，频频受到业界质疑。有人表示，CSP只是大家炒热的概念，很难实现落地；也有人表示，CSP价格太高，不能被用户广泛接受；还有人表示，CSP良率问题很难解决，导致成本压力过大等问题。
针对这两年CSP在背光及手机闪光灯领域的快速发展，晶元光电相关负责人表示，CSP与当初传统LED的发展趋势相似，如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域，因为背光领域的转换速度快，在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。
借由CSP在背光领域的出色表现，目前不少LED企业将CSP应用于照明领域，先是小批量的测试其可靠度，再进行量产。可靠度是对于新产品最关键也是首要的考量；二是良率，这决定产品的成本。
目前CSP的可靠度及良率均已达到，但是产量并不会大，因为很多下游客户不敢大量应用，他们需要从特定的几种开始试用，在稳定的基础上再大量应用。
不少人认为，CSP率先在背光及大功率领域得以应用，发挥空间也主要在背光市场。
在9月举办的高工LED封装变革专场研讨会上，东昊光电子总经理陈永平表示，“抛开CSP在显示背光、植物照明、汽车照明(前大灯)、医学照明等对产品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊应用领域之外，CSP在拼性价比的通用照明市场也有巨大的发展空间。”
从性能上来看，CSP不仅能够解决封装体积微型化的发展与改善散热问题，而且能够实现单个器件封装的简单化，小型化，可以大大降低每个器件的物料成本，所以量产实现的产能很大。
除此之外，CSP顺应“芯片厂+应用商”的模式，省去传统意义上封装环节，缩短产业链，能够降低整个流通成本，让LED价格更贴近消费级市场。
