2010年至2016年LED 在各市场的渗透率都将有大幅度的提升，其中家用市场将从6%上升至49%，户外照明从5%上升至40%，而商用照明将呈现出最大的发展，从2%上升至51%。随着LED成本的降低，价格的回落，以及淘汰白炽灯的政策，中国LED 市场发展迅速，LED照明渗透率逐步提高，2015年已经达到32%，已成为主流光源。LED总产值从2011 年的1540 亿元增长到2015年的3967 亿元，CAGR为26.69%。

中国LED总产值(亿元)和增长率(%)

中国LED照明市场规模(亿元)和渗透率(%)

中国LED行业快速发展，竞争日趋激烈。受益于国产芯片比例的提升以及倒装获取高效大功率LED芯片等技术成熟的动力，2011-2015 年上游LED 芯片行业产值逐年增长，CAGR为21.32%。2015 年中国LED芯片行业产值规模达到130亿元，同比增长8.3%，增速放缓。中游LED封装产业同样发展迅速。2011-2015 年CAGR为19.01%。中国本土封装企业的迅速发展同样加剧了全球竞争，中国LED 封装行业已进入竞争淘汰期。

LED芯片行业产值(亿元)和增长率(%)

LED封装行业产值(亿元)和增长率(%)

LED智能装备取代人工，提升生产效率、降低生产成本。LED作为典型的劳动密集型产业，其上游、中游、下游以智能装备替代人工，有望提升LED生产效率，节约生产成本，因而LED智能装备拥有着巨大的市场空间。在LED上游产业，中为光电涉及LED芯片点测机。LED芯片点测机用于LED点测分选环节。该设备对测试精度及稳定性具有很高的要求，目前主要有台湾惠特、MPI及香港ASM等几大厂家，除中为光电外尚未有其它国内企业涉足。中为光电具有本土化服务优势，点测机已经批量化生产，并受到了国际大厂的品质认证。在中游产业上，LED分光编带设备是LED封装环节中的必不可少的工具，用于对LED产品光、色、电、外观进行逐一检测、分类并编带收料，以保证三者一致性。中为光电在封装自动化领域具有深厚的技术积累，对中国封装厂从劳动密集型向资本密集型积极转型，打造符合工业4.0的趋势的智能工厂具有促进作用。

在下游产业上，LED照明的渗透率不断提高，已从2010年的0.6%增长到2015年的32%。LED灯具智能制造专机致力于实现灯具制造过程某一个环节的自动化，比如涂胶、盖泡工艺;LED灯具智能制造专机对产能没有最低限制，适用各种不同规模企业需求，具有广阔的市场需求。作为LED灯具智能制造设备领域第一品牌，中为光电LED灯具全自动生产解决方案已获得飞利浦、宜家等国家知名照明厂商的认可。