【高工金球奖】N-CSP 1919免焊线+EMC支架设计+适合更大电流

如今CSP强风搅动整个LED封装市场，正引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。

毫无疑问，CSP将成最终趋势。

事实上，近年来，随着下游照明应用客户对高光效化、高可靠性以及低成本产品的钟爱，对LED封装产品的要求也随之提高。

此背景下，斯迈得于2016年4月完成N-CSP 1919这款新产品的研发。

据斯迈得相关负责人介绍，“这款新产品通过使用倒装芯片键合技术，减去了封装过程中的焊线工艺制程，缩短了产品生产周期，有效的降低了成本；在灯具设计上，由于NCSP封装尺寸大大减小，高光密度，更趋近于点光源，可使灯具设计更灵活，结构紧凑简洁，给应用端带来了更大的便捷性。”

最重要的是，在性能上，由于NCSP的小发光面、高光密特性，易于光学指向性控制,利用倒装芯片的电极设计，使其电流分配更均衡，适合更大电流驱动。

NCSP-LED器件封装截面图

本项目所采用核心技术及创新点是

1.采用独特的支架设计，可以灵活多变的放置不同类型及型号的芯片；既可以实现正装打线NCSP产品，又可实现倒装覆晶NCSP产品。

2.独特的产品焊盘设计，方便正负极的识别，同时避免了SMT贴片时发生的短路现象。

3.采用独特的EMC支架设计结构，让我们的NCSP产品在荧光胶的涂覆上可以使用现有的LED点胶工艺来实现。

部分客户对产品的评价

1．CSP可以直接应用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻。

2．CSP光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学设计的难度

3．由于LED模块已经考虑了电子、电气、一次散热及一次配光等问题，因此LED灯具厂家只需要考虑灯具结构，二次散热及二次配光即可，从而降低了LED灯具厂的门槛，减少了LED照明灯具的研发费用。

4．CSP封装免焊线也解决了因键合线不牢靠而造成产品失效的隐患，产品的可靠度进一步提升了。

关于斯迈得

深圳市斯迈得半导体有限公司专业从事EMC/SMC LED 3030、5050、7070、SMD LED 2835、COB等各型号产品的研发、生产与销售的国家高新技术企业。

公司拥有15000多平方米无尘车间，员工1000多人，月产能达3500KK。是为数不多能够量产EMC/SMC支架的封装企业。并切实运用ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009质量管理体系，同时荣获ISO14001:2004环境体系认证资格。

产品被广泛应用于LED日光灯、LED球泡灯、LED平板灯、LED路灯、LED室内照明、TV背光等多个领域，主流产品均通过了IES LM-80测试。2015年成为国内最具竞争力的LED照明光源和解决方案供应商。