【高工LED论坛】倒装迎合市场需求，普及仍存在不少难点
高工LED
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2016-09-10
倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件，同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。
作为倒装光源的先驱者，立洋股份在倒装LED的制成工艺及设备方面与国际一线品牌同步接轨。
在基板刷锡膏制成工艺中，立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术，共晶焊接，效率高，可靠性极强；同时在监测设备方面，立洋股份配备了先进的全自动X-RAY空洞率监测仪，全程监控产品生产，品质大大提升。
由高工LED主办的封装变革研讨会于9月9日在深圳青青世界成功举办，立洋股份董事副总经理尹舜鹏就《基于倒装工艺的新一代LED封装技术解析》与大家进行分享。
立洋股份董事副总经理尹舜鹏
随着市场对LED光源性能需求逐步增强，客户越来越追求高品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现恰巧迎合了市场需求。
“尽管市场需求空间比较大，但倒装LED普及仍存在一些难点。”尹舜鹏表示，主要体现在四个方面。
1、上游芯片的品牌和尺寸选择（相对正装）较少；
2、倒装芯片的产能和良品率有待进一步提升；
3、倒装LED技术目前在中大功率的产品上和集成封装的优势更大，在小功率的应用上，成本竞争力还不是很强；
4、倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，对生产和检测设备要求都更高。就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法真正运用到这个技术。
立洋股份一直以来专注于倒装研发，已经克服这些存在的困难。目前，立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产，品质稳定并导入各类产品中，为公司未来发展赢得先机。
值得一提的是，在本次会议上，尹舜鹏隆重介绍了FE30/FE35系列产品，并重点解析了此系列产品的四大特色。
第一，超强可靠性死灯率近乎为零。FE30/FE35无金线封装，彻底消除了由键合金线引起的多种可靠性问题，灯具的死灯率大大降低；
第二，降低灯具系统成本。FE30/FE35光源的灯具灯体更小，功率更大、效果更好，设计空间更大，灯具的系统成本大大降低；
第三，超长使用寿命。使用导热系数数十倍与绝缘的锡膏，来连接镜片电极与支架之间的热阻，提高了LED的导热能力；
第四，专利Molding技术出光率大大提升。采用创新性结构，标配立洋自主开发一次封装透镜，相对于上一代平面封装产品，一方面提高8%-10%出光率，另一方面增加了前射面积，热通道更顺畅，同时易于二次配光，出光效率大大提升！
“立洋股份的倒装产品主要应用于户外照明（替代传统COB光源产品，应用于户外照明，如：路灯、高杆灯等），特种照明（替代传统COB光源产品，应用于大功率特种照明，如：汽车灯、舞台灯、投影仪等）。”尹舜鹏最后提到。
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