【高工LED论坛】鸿利智汇焦琪：LED封装未来战役如何打
高工LED
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2016-09-09
由高工LED主办的封装革新专场研讨会今天下午在青青世界成功举办。鸿利智汇产品经理焦琪就《LED封装的规模战、技术战与细分战》与大家现场分享。
鸿利智汇产品经理焦琪表示，目前中国LED行业基本上确定了市场格局，上中下游巨头产生；中低端市场国际竞争优势确立，全球封装生产基地地位稳固；装备、技术、人才、市场资源丰富， 集聚效应明显；产业发展资本充足，国际化初露端倪（比如：三安、木林森）；技术创新能力提升，有些技术优势明显（硅衬底、量子点技术等）。
鸿利智汇产品经理焦琪
鸿利智汇对未来CSP结构发展的预想
LED在汽车前大灯的运用优势
焦琪认为，汽车照明LED光源应用很早就已经开始启动。过去，一直主要是高位刹车灯、尾灯、转向灯、仪表盘等应用。自去年以来，LED汽车照明的前大灯市场需求很热，LED汽车前大灯比之前传统的卤素灯光效误差小，无须滤光。
由于LED光源体积较小，可以有更多设计造型，更适合高端车型使用。
焦琪介绍了公司最新研发的无机（CMH即：C=ceramic 陶瓷、M=Metal 金属、H=Glass 玻璃）封装技术。
其中，UVC LED技术产品G6060，此款产品的技术核心在于借助CMH平台助力UV LED SMD方式可靠封装，实现对深紫外UV LED进行保护气或真空封装，实现稳定可靠的封装，进而提高其使用寿命。
同时借助CMH平台，拓展在严酷环境下（如高湿，水下等）UV LED的应用。
鸿利智汇的另外一款新产品就是ML COB模组，与市面上常用的SMD LED模组相比，可靠性更高，防硫化、工艺简化等优势明显。
ML COB模组高可靠性上体现在两个方面：
第一，结构上，ML COB采用倒装芯片，完全舍弃了金线。
第二，高温表现，同样功率驱动条件下，常规SMD光源模组的热阻是71.7°C/W，鸿利的ML COB仅有2.4°C/W。其高温性能表现极佳，而光通量维持率也同样优秀。
对于鸿利智汇的未来规划，焦琪表示将重点在以下五个方面进行布局。
一，扩大LED封装规模；
二，拓展国内LED 汽车照明规模；
三，深根LED细分市场（ UV LED、红外等）；
四，新工艺新产品开发（倒装、CSP、无机封装等）；
五，国际化战略，依托资本力量进行国外中下游的投资及并购。
会议现场
