【高工金球奖】这款用于汽车照明的灯珠，通过优化工艺，空洞率小于2%

高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示，2016年上半年，全国LED行业累计完成产量2,962.92亿只，同比增长19.21%。其中6月份完成产量601.97亿只，同比增长26.12%。

今年上半年市场走势来看，SMD仍是最为主流的封装形式，约占封装市场产值一半以上，市场上的SMD主流型号共包括2835、4014、5730、3535、3030等。

旭宇光电相关负责人透露，“xy-c5050光源从光源结构、出光效率、光型、制造工艺、应用广泛程度等方面都进行了科学严谨的验证，如目前器件系统热阻可控制在2以内，空洞率小于2%，处于行业领先水平，主要应用于汽车灯领域。”

xy-c5050在开发过程中，通过验证各种不同工艺的固晶方式，旭宇光电最终确定采用纳米级金属固晶材料，在使用环境温度变化过程中减小因固晶材料应力引起的产品失效风险，从而提升客户端产品的竞争力。

另外，新产品通过高温烧结方式形成金属键合，提高了LED芯片热量传播的速度，降低LED封装器件的系统热阻，从而增大了产品稳定性，因为单颗器件颗驱动到更大功率，所以最终降低客户使用成本。

同时，通过优化工艺，使之产品的空洞率进一步得到减小，提升芯片和基板的结合性和热稳定性。

旭宇光电的产品也得到了下列客户的一致称赞：

他们一致认为该产品比传统汽车灯具有很大的优势，产品纯金线焊接，牢固可靠；光斑均匀，光色一致；耐高温低衰减，陶瓷基板热电分离结构，导热更快。

旭宇光电将携此款产品前来“争夺”2016高工LED金球奖的“年度创新产品奖”。