【高工LED·封装专场】从价格战回归理性，LED封装行业进入新一轮竞争周期
高工LED
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2016-08-24
无论是价格战，还是细分领域的发展，都是行业发展到一定阶段的必然规律。LED封装行业正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显。
这种格局的变化意味着LED封装行业正逐步回归理性。经过前几年的价格战和行业洗牌，行业正从盲目地追求低价转变为注重产品本身，例如技术、性能等方面。
无核心技术的中小企业纷纷倒闭或转向某一细分领域，从而导致行业集中度逐步提升，这也是行业整体向好的一个趋势。
同时，由于与国际大厂技术差距缩减，中国照明LED封装厂商竞争力不断提升，近年更凭借成本优势，迅速进入东南亚、非洲等新兴市场，部分厂商更已获得国际大厂的代工订单，带动整体营收规模持续扩大。
从目前已经发布半年报的封装上市公司上半年业绩表现来看，普遍呈现营收稳定增长、毛利率趋于稳定的状态。
国星光电（002449） 2016年上半年实现营业总收入105458.69万元，较上年同期增长16.36%；实现净利润9462.19万元，较上年同期增长13.23%。
鸿利智汇（300219）业绩预告显示，2016年上半年，LED照明市场需要向好，公司业务规模持续发展，主营业务保持了稳定的增长；预计上半年净利润较去年同期增长130%～150%。
晶科电子（836789）2016年半年度报告显示，上半年公司实现营业收入24416万元，较去年同期增长262%，实现营业利润1349 万元，较去年同期增长221%；实现净利润1772万元，较去年同期增长305%。
另一方面，随着LED封装技术的提升，EMC、COB的封装结构以及CSP技术等正在改变传统封装的应用格局。
在未来短期的发展中，企业更关注于LED性能和发光效率的提升，新的LED封装结构将会陆续推出。
这也给很多中小型封装企业带来了新的市场机会。
专注高流明、高光效、高可靠性大功率LED市场的立洋股份，上半年成功挂牌新三板，成为了一家上市公众公司。
公司今年推出的FE30/FE35产品，定位替代传统1W仿流明产品、陶瓷基板3030/3535产品，升级平面EMC3030产品，甚至可以替代类似XPG系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。
立洋股份在倒装产品应用焊接技术、沉淀工艺封装技术、高显指高出光效率封装技术方面立洋股份都有不俗表现。
2016年9月9日，高工LED专题论坛系列——封装变革专场论坛将重点关注新一轮LED封装竞争周期，专业化细分化市场分化和新工艺新技术的不断成熟，国内封装及相关材料、设备企业如何抓住新机会，重新进入市场竞争的第一梯队。
未来几年，封装领域的专业化分工和并购整合去产能趋势明显。同时，在技术工艺层面，以倒装COB和CSP为代表的新一轮产品更替周期，同样给相关的材料、设备厂商带来新的机会。
本次封装革新专场论坛，您将看到封装行业的老面孔和新面孔。这些企业也将在论坛现场带来最新的技术与产品，并与到场的下游应用企业围绕封装工艺趋势、成本与价格、材料与设备的优化匹配、应用企业的需求变化等话题做互动交流。
从今天起，我们将每天公布一家演讲及现场展示企业，让行业重新对他们有一个全新的认识。
立洋股份
深圳市立洋光电子股份有限公司（以下简称“立洋股份”）——倒装光源先驱者，大功率LED封装器件领军企业。自2008年成立以来，立洋股份一直致力于整合研发及市场资源，以客户需求为导向，为各种不同的LED照明应用提供完善的全方位解决方案。
目前，立洋股份的产品线以大功率LED器件为主包括：倒装FE30/35系列、倒装与正装集成COB光源系列、SMD2835/3030系列、单颗1-3W光源系列等。
2016年8月8日，立洋股份正式在全国中小企业股份转让系统正式挂牌交易，股票简称：立洋股份，股票代码：838452。
作为一家专业的LED光源封装企业，立洋股份先后获得国家级高新技术企业，中国企业信用AAA级、中国LED照明应用百强企业、2015福布斯中国非上市潜力企业百强、深圳科创委“基于倒装工艺的高功率LED多芯集成光源模组关键技术研发”技术项目攻关承担者等荣誉。
立洋股份拥有12000平方米现代化花园式生产厂房和万级静化无尘车间。目前公司已获得多项国家发明专利及50多项实用新型专利。立洋股份LED器件在光效、显指、可靠性等方面的指标均处于国际领先水平。
点击阅读原文，报名参会；或咨询王小姐：13480624534
