【高工LED·论坛报名】成本、良率、工艺，CSP通用照明战役何时打响？
高工LED
·
2016-08-18
主办单位：高工LED、高工LED产业研究所
协办单位：励测检测
会议时间：2016年9月9日13:30-18:00
会议地点：深圳
活动背景
经历了2015年LED照明市场需求增速低于预期，产品价格跌幅巨大的窘境后，终端市场竞争白热化之后，2016年LED封装行情走势如何?怎么样在激烈的竞争中存活并不断发展壮大成为众多LED企业最关注的焦点。
随着LED行业不断成熟，处于行业中游的封装领域，价格战和产品同质化等竞争开始白热化，这也给材料和设备、照明制造带来直接的传导效应。
未来几年，封装领域的专业化分工和并购整合去产能趋势明显。同时，在技术工艺层面，以倒装和CSP为代表的新一轮产品更替周期，同样给相关的材料、设备厂商带来新的机会。
同时，光源的不断技术革新，也正在带动下游照明制造企业进一步优化灯具结构设计，同时匹配自动化产线升级改造契机，重构基于产品技术的供应链体系。
研讨会主题
全球LED封装市场需求分析及细分市场走向；
CSP/倒装的技术、市场发展路线图；
CSP配套设备的革新趋势和良率提升空间
CSP在通用照明市场的市场爆发点
EMC封装能否替代传统SMD优势市场；
LED封装工艺变化对材料、设备的传导效应；
从正装、倒装到IC集成，COB的发展趋势；
从单一追求光效到注重光品质，带来的封装革新机会；
封装价格战、规模战和细分战；
会议议程
点击阅读原文，报名参加9月9日封装专场论坛
