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经主席习近平提议下，27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，近日共同发起成立“中国高端芯片联盟”。

以下援引习近平主席在今年4月19日全国网络安全和信息化工作座谈会的讲话 。习近平主席发表了倡议：“一些同志关于组建产学研用联盟的建议很好。比如，可以组建‘互联网+’联盟、高端芯片联盟等，加强战略、技术、标准、市场等沟通协作，协同创新攻关。可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。在这方面，既要发挥国有企业作用，也要发挥民营企业作用，也可以两方面联手来干。还可以探索更加紧密的资本型协作机制，成立核心技术研发投资公司，发挥龙头企业优势，带动中小企业发展，既解决上游企业技术推广应用问题，也解决下游企业“缺芯少魂”问题。”

国际半导体协会（SEMI）近日的数据公布，2016、2017年新建的晶圆厂至少有19座，其中有10座建于中国，总投资达千亿级别，这也印证了中国正在大举进军半导体产业。数据显示，去年我国电子材料、元器件及专用设备行业合计进口额达到4000亿美元，同比下滑0.37%。其中，电子材料行业进口额达到73亿美元，同比下滑9.6%；电子元件行业进口额为480亿美元，同比下滑7.3%。出口方面，电子材料行业出口额为66亿美元，同比下滑6.0%；电子元件行业出口额为808亿美元，同比增长3%。进口额的下滑，以及出口额增长，也从一定程度上体现出行业对于中国高端芯片制造的期盼，数据显示，目前我国高端芯片自给率仅为27%左右，相比日本为63%，因此内需拉动技术成长和进步具有较大的发展空间。

此次中国高端芯片联盟成立，27家重点骨干单位，产、学、研、用深度融合，协同创新攻关， “架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，堪比“两弹一星”。让人看到了未来中国高端芯片产业的未来。在中国高端芯片联盟成立和半导体产业链建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，也将迎来快速发展机遇。