2016-2020全球LED封装设备市场将集中于亚太地区
中照网
·
2016-07-15
根据Technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”指出COB技术的出现是未来一段时间带动市场增长的主因之一。并预计2016-2020年LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长，截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。而亚太地区将是LED封装设备的主要市场，至2020年市场占有率约为88%。
热管理良好
COB技术驱动LED封装设备市场增长
如今，LED已不是一个陌生的词，它已逐步替代金卤灯、荧光灯、节能灯等传统灯具走进百姓的生活。而在传统的高功率超过1000W户外照明领域，LED受光通、光强、色温、显色指数等限制，难以普及，而COB技术的出现是未来一段时间带动市场增长的主要原因之一。
COB LED具有光照面积大，热管理良好，亮度均匀，节能，高密度等特点，因此它的应用越来越多，从而需要新的先进的LED封装工艺来取代旧的封装设备。
国内外市场
COB成各LED封装企业的必争之地
业内人士表示：”COB是用于LED照明的裸芯片技术。把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装来说这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块上的LED阵列。”
2015年，LED封装测试主导了LED封装设备市场，占总市场份额的60%，其中芯片分离占18.99%，芯片粘接占15.12%，基板分离占3.88%，永久粘合占2.33%。
近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB成为各LED封装企业的必争之地，国际大厂更企图以高品质高光效的COB产品拉开与国内企业的差距，抢占大份额市场。
突破技术壁垒
国内大功率LED技术横空出世
在此境遇下，中科芯源依托中科院实现技术创新，挑战1000瓦级COB技术(即“K-COB技术”)极限。
而就在昨日下午，据中国日报报道，福建中科芯源光电科技有限公司称，技术团队已通过将荧光材料掺杂到陶瓷材料中烧碱，作为新型的封装材料，替代传统的荧光胶，实现了LED核心技术的重大突破，且拥有完全的自主知识产权。与传统荧光胶相比，具有导率高、耐高温、耐腐蚀，抗热冲击性好等特点，在同等条件下，可大幅提高LED产品的稳定性和可靠性。使用大功率LED照明产品平均节电率在70%左右，碳排放量也会明显减少，未来将有很大的潜在市场，具有很高的经济效益和社会效益。
主要市场转移
至2020年亚太地区市场占有率约为88%
LED封装工艺需要LED测试，同时测试设备也用于原料的检验，工艺监督和控制以及终端产品的测试。未来几年，市场对于LED需求的增加也会推动封装设备市场的增长。报告预计2016-2020年亚太地区将是LED封装设备的主要市场，至2020年市场占有率约为88%。
随着亚太国家，例如印度和中国，居民对于家用电子产品和LTE宽带的需求不断增长，LTE基站的基础设施也不断得到扩展。这也将推动整个LED背光显示市场的发展。此外，当地的LED显示照明面板企业在未来四年也会推动市场的发展。
文 |网稿综合 责编丨朱艳
