LED行业的六种破坏性技术
中照网
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2016-06-11
自从上个月收到LED行业好友的赠书《创新者的窘境》以来，一直在考虑一个问题：我们所处在的LED行业有没有发生破坏性技术，或者正在发生的技术变革有哪些可能是破坏性技术?
破坏性技术的定义：
1、更简单、更便宜，而且性能更低。(尤其是它第一次面世时，并持续一段时间)
2、利润率通常更低，也不会实现更高的利润。
3、领先企业中能带来最大利润的客户通常不会使用，也不接受。
4、首先在新兴市场上，或是不重要的市场上，投入商业化运作。
LED行业所发生的可能是破坏性技术的有：
芯片：倒装芯片、高压芯片
封装支架：EMC
封装形式：COB、CSP
电源：线性恒流IC
散热器：塑包铝外壳
跨界：光引擎
倒装芯片在LED行业出现的时间不长，就其技术特点而言并不属于破坏性技术。倒装芯片在传统半导体行业出现的时间更长，倒装芯片的可靠性更强，耐热性能更强。目前在LED行业中由于结构特点光效指标偏低。未来当LED光效的水平趋向于极限时，使用者会从性能偏好转向可靠性偏好时，就是倒装芯片大放光彩的时候。虽然倒装芯片不属于破坏性技术，但倒装芯片搭配其他技术可形成破坏性技术。
文丨帮你挑灯珠 责编丨谢建群
