图像、显示接口不兼容将阻碍无人机和VR发展
大比特资讯
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2016-06-11
去年以来，中国企业掀起了海外并购浪潮，截止今年第一季度海外并购交易金额达到826亿美元。紫光更是豪言要砸230亿美元进行海外收购，而它收购莱迪思半导体6%的消息，也使得后者备受关注——股价增涨近19%。近日，莱迪思备受关注则是因为推出了业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的CrossLink™可编程桥接芯片。
得益于移动移动应用处理器等技术的快速发展和进步，无人机、VR、智能手机和平板电脑等移动平台的创新层出不穷，功能越来越丰富，用户体验也一日千里。这也推动着嵌入式系统设计的发展，但同时提出了更多的挑战，比如快速且不断发展的I/O接口就成为系统工程师的设计难点。无人机和VR等新兴领域，包括手机等新的图像和视频处理功能，将导致发生处理器接口的类型或数量与图像传感器或显示屏不适配的情况。
无人机和VR产品的图像捕捉和显示技术（比如3D视频）非常让人着迷。由于VR内容是通过360°相机产生的，因此360度照相机至少要两个摄像头。除了VR，360度照相机还将大量被无人机所使用，另外影像追踪、手势追踪等应用未来也会用到多个摄像头。但是目前单眼照相机的处理器无法直接承接多眼摄像头，这种系统通常需要性能更高的处理器。
还有，VR头盔将采用双屏显示屏，传统处理器无法就解决这种把内容一分为二，的需求。
另外，这种处理器接口不匹配问题还会发生在手机和可穿戴设备中。比如，未来手机将出现影像分割用功能，如果处理器只有一路输出，这是无法承接需要两路的高分辨率显示屏。比如采用单点相机处理器的最常见的接口是D-PHY，当手机要与高画质的影像接口Sub-LVDS连接时，就无法兼容。
穿戴设备方面，很多常见的MCU接口只有一个数据接口SPI，但现在LCD频幕使用的是D-PHY接口，因此也会出现无法兼容的问题。
可见，接口不兼容问题将会影响无人机、VR和手机等移动平台的创新。以往，处理以上这些不兼容问题需要更高性能的处理，但这并不是快速而经济的处理方式。而且，未来这种接口不兼容问题将越演越烈。要将这些新技术与目前全球37亿智能手机和平板电脑结合起来，就必须集成各类接口以确保兼容性。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的桥接解决方案来管理这些接口是非常必要的。
近日，莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁先生向大比特记者介绍了全新的CrossLink桥接芯片。他表示，通过这款芯片即可解决采用嵌入式摄像头和显示屏的系统缺少适配的接口或接口数量不足的问题。
据介绍，CrossLink结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP（pASSP™）。作为该类产品中的首款，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它具有世界领先的超快MIPI® D-PHY桥接应用器件支持12Gbps带宽，可实现分辨率最高为4K UHD的视频传输。它支持主流的移动、摄像头、显示屏以及传统接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。
加速产品上市。陈英仁表示，由于兼具ASSP 的优点和FPGA 的可编程特性，因此CrossLink可加快的产品上市进程，包括设计开发和改进可同步进行，以及开发过程中可随时创建新的用例 。
更小尺寸。该产品拥有6mm2超小尺寸的封装选择。
超低工作功耗。该器件的工作功耗通常比类似的ASSP或ASIC低25%至50%。
同样的低成本。他认为引脚数量决定产品成本，而非FPGA逻辑vs门数量。因此CrossLink具有很好的成本优势。
在图像传感器应用方面，CrossLink桥接可用于多个图像传感器间的多路复用、合并以及仲裁，实现单个输出。该器件还能将高端工业和主流音频/视频图像传感器连接到移动应用处理器，是360度、运动、监控和DSLR摄像头以及无人机、增强现实等产品的理想选择。
在显示应用方面，在CrossLink器件的帮助下，可以实现从1个MIPI DSI接口接收视频数据并以一半的带宽通过2个MIPI DSI接口发送出去。同一视频流能够分开传到两个接口，适用于虚拟现实头盔以及移动机顶盒应用。客户还能够将带有RGB或LVDS接口的消费电子以及工业面板连接到移动应用处理器。CrossLink桥接能够将MIPI DSI转换为多条CMOS或LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能显示器、智能家居等产品的专用接口。
