展讯 | 还有三天！立洋股份倒装新品即将亮相
照明周刊
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2016-06-11
随着社会经济发展与人类科技水平的不断进步，LED照明市场的渗透率逐渐提升，行业竞争日趋激烈。近年来，创新发展越来越为照明企业所重视，纷纷加大对LED照明产品研发、专利方面的投入。
深圳市立洋光电子股份有限公司（以下简称“立洋股份”）多年来深耕LED封装领域，一直保持着强大的研发能力，坚持自主技术创新，将产品质量视为企业立足的生命线，坚持走高性价比产品路线，得到了国内外客户的一致认可。
光亚展惊艳亮相，发布会主推倒装新品
据悉，6月9日~12日光亚展活动期间，立洋股份将在广交会展馆10.2号馆B20展位展出高质量新品，并借此契机召开2016立洋股份倒装系列新品发布会。对此，立洋股份副总经理尹舜鹏表示，光亚展是照明领域里每一个想做大做强、形成品牌的企业都不容错过的一次盛会，立洋股份每年都积极参加光亚展。今年立洋股份展位达到了140多平方米，不仅独具设计心思，而且产品的亮点众多，其中最大的亮点在于立洋股份的倒装新品。
尹舜鹏透露，“立洋股份从2014年开始就致力于倒装产品的研发和布局策划，目前正处于一个大力推广的阶段。产品前期的研发和市场都早已完成，并通过了相关的测试和验证，效果超乎预期，客户在倒装产品的接受度和理解度也符合预期。”
技术的发展一日千里，封装企业要想在这一领域不受挤压淘汰，必然要提高规模生产和技术创新的能力。尹舜鹏表示，集成光源是立洋股份的传统优势产品，也是主力产品方向。从2008年到现在，集成光源对于立洋股份的发展，以及快速积累客户、市场、口碑起了很好的助推作用。
据悉，正装产品市场在2013年左右开始爆发价格战，市场逐渐从蓝海变为竞争激烈的红海。企业若想保住现有的客户、市场规模，甚至占有领域更大的市场份额，就必须创新发展，倒装产品给立洋股份带来了一个很好的切入点。立洋股份以集成光源领域良好的客户资源为基础，通过与上游的芯片厂家进行一系列的战略合作，推动倒装产品的研发创新发展。
倒装系列产品，兼具高性能和高性价比
据尹舜鹏介绍，近年来，LED封装形式发展经历了从直插式DIP封装到TOP SMD封装，再到集成式COB封装、芯片级CSP封装。2014年开始，立洋股份一直在倒装产品的设备上进行大量投入，聚焦于倒装光源领域的研发和生产。
目前立洋股份有两个产品线，第一个产品线就是集成光源方面，从最早的5012注塑支架光源、到4046铜板光源、再到如今的D4046A倒装光源，集成光源领域的成功，给予了立洋股份对倒装产品发展和市场需求、产品优越性更多的信心。第二个产品线就是大功率灯珠，产品从最早的1-3W仿流明灯珠，到SMD3030灯珠，再到如今的倒装FE30/FE35灯珠，产品可靠性越来越好、性价比越来越高。
据了解，立洋股份倒装COB系列以超导热ALC铝基板为基板，搭载倒装芯片，实现全新封装COB结构。这是对传统COB结构的一次重大革新，极大降低了产品热阻，光源导热性能更好出光更高，同时优化灯具散热结构，为客户节约灯具成本。目前，立洋股份生产的COB产品光效可做到120lm/w以上，显色指数高达90~95，并通过了LM-80认证，完善的质量管控得到了客户的一致信赖。
立洋股份倒装EMC系列，采用进口EMC支架，使用国际先进的3D全自动印刷技术，实现倒装芯片的封装。倒装芯片在EMC支架平台上的应用打破了传统，将传统正装打线方式变革为无金线倒装方式，并引入国际一流的全自动化生产线，实现了产品生产效率高、器件成本低、可靠性高、使用寿命长、应用简便等优点。
专注于技术革新，积极开拓户外照明市场
任何新产品都要经历研发、生产、推广等一系列过程，才会最终走向市场，得到消费者的认可。尹舜鹏表示，立洋股份的倒装产品能够成功的做起来，天时地利与人和缺一不可。
在2014年，立洋股份已完成倒装集成COB光源的研发，但相对于成熟的正装产品而言，此时的倒装产品光电参数相对于正装无明显优势， 且相关配套价格较高，无法满足市场对高性价比光源的需求，因此难以大面积推广应用 。
而随着整个行业的进步，上游芯片厂家倒装芯片走向成熟，完善的配套生产设备，企业的资金、整合资源、评估能力得到了很大的提升，倒装产品的发展也走向了成熟。这是投入大量资金、积累技术经验的漫长过程，立洋股份敢于尝试，并持之以恒，目前，立洋股份倒装LED生产线已经顺利量产，并导入各类产品，为企业未来发展赢得先机。
在这一过程中，立洋股份克服了传统大功率器件的一系列弊端，通过技术革新和经验积累进一步提升了倒装产品的性能优势。立洋股份倒装产品采用的倒装芯片电极位于芯片底部，不影响表面出光；采用无金线封装，直接避免了金线对光的吸收，出光效率更高；减少了焊线工序，提高了生产效率，彻底消除了由键合金线引起的多种可靠性问题；采用焊锡材料，实现芯片电极与支架之间的热、电，结构互连，提升了立洋光源产品的可靠性和寿命。
据尹舜鹏介绍，立洋股份倒装产品FE30，现在可以做到单颗1W流明在150-160之间，但同时可承受功率高达3W，一颗小小光源可以做到400流明。未来立洋股份产品将沿着小发光面，高密度流明输出这个方向发展，接下来会有5050、7070等小体型、高流明输出的产品，并且这类产品的功率会做的更大。
立洋股份的倒装产品已经在汽车照明、户外照明等领域得到了广泛应用，尤其是对产品的高流明、高可靠性要求非常高的户外照明。尹舜鹏指出，LED户外照明，一方面是路灯、工矿灯、隧道灯等系列的，再就是洗墙灯这个特色领域。
在这两个领域里面，倒装产品有很多明显的技术优势，立洋股份的倒装产品市场定位，就是根据产品的匹配度和适合度，将会往这两个领域市场深耕，在客户的划分和布局上目前以现有的客户替代。后期立洋股份也有一些宣传推广计划，让更多客户了解认识这个产品。
倒装产品前景大有可为，不久将替代传统光源产品，广泛应用于航空通讯、商业及民用照明、城市亮化工程、道路照明等众多领域，值得期待。
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