欧司朗、三星、木林森等八成大咖被召集
广州国际照明展览会
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2016-06-11
2016年LED照明市场是否会延续2015年的强势洗牌整合？全球LED市场走势如何？互联网冲击下的照明行业将迎来什么新模式？在智能照明、小间距屏、UV等高毛利市场冲击的大潮下，各大厂技术重心分别是什么？6月11日，欧司朗、三星、晶元、德豪润达、木林森、国星、鸿利等业内八成大咖将汇聚LEDforum2016共同探讨这些问题。
主办方：
时间：2016年6月11日上午9:00
地点：广州“中国进出口商品交易会”琶洲展馆, Area B 8号会议室 (请从B区直接进入!)
开幕致辞
刘炯朗博士，董事长
LEDinside (集邦科技)
刘炯朗先生，1956年毕业于台湾成功大学，于1960年及1962年分别取得美国麻省理工学院计算机硕士及博士学位，之后曾经执教美国麻省理工学院、伊利诺大学等，并于1998至2002年间担任台湾清华大学校长一职。除此之外，刘炯朗先生也是国际知名的计算机信息学者，对于实时系统、计算机辅助设计、VLSI布局、组合最佳化、离散数学等领域均有杰出贡献，先后当选美国电子电机工程师学会（IEEE）院士、美国计算机协会（ACM）杰出会员，并于2000年获选为台湾中央研究院院士。刘炯朗先生现为集邦科技董事长、台湾清华大学荣誉讲座教授与香港城市大学访问学者。
2016全球LED市场趋势分析
储于超，研究部协理
LEDinside (集邦科技)
储于超先生毕业于朝阳科技大学财务金融所。目前任职于集邦科技绿能事业处，负责LED产业的市场研究，包括LED、照明、背光等终端应用厂商，都有相当程度的着墨。除此之外，集邦科技绿能事业处也开始跨入电池领域之研究。曾任集邦科技DRAM分析师。并曾担任华南永昌投信研究员，群茂管理顾问公司储备经理人。过去主要研究领域包括DRAM、封装测试等电子产业之研究。
中国LED封装产业趋势
余彬，分析师
LEDinside (集邦科技)
主要负责中国大陆LED上游芯片及中游封装领域的市场调查，负责中上游产业及相关配套产业的研究。余彬先生具有多年的LED产业研究经验，熟练掌握多种研究工具及研究方法，对中国LED芯片及封装产业发展具有深刻而独到的见解。
照明规划与设计-照明设计之未来应用
袁宗南，设计总监
台湾袁宗南照明设计事务所
台湾袁宗南照明设计事务所设计总监，北京清华大学建筑学院光环境博士生，是IALD（国际照明设计师协会）台湾第一位国际认证博士级专业照明设计师。任台湾私立中原大学、国立联合大学、国立交通大学助理教授，同时在复旦大学，同济大学，天津大学等高校担任培训课程讲师，在景观照明、室内设计、景观文化规划等方面颇有建树。
荧光胶膜封装CSP的材料研究
谭晓华，教授级高工
德高化成
德高化成创始人，二十年半导体封装材料行业经验。多项创新封装材料专利发明人。荧光胶膜封装CSP技术获2015年全国创新创业大赛新材料组优秀奖。
FCoX (Flip Chip on X) – 新架构，新挑战，新机遇
莫庆伟，LED芯片技术副总裁
德豪润达
莫庆伟毕业于清华大学材料系，获中科院半导体所半导体材料硕士学位，美国德克萨斯大学奥斯汀分校固体电子与光电子博士学位，国家“千人计划”专家，现任德豪润达芯片研发副总裁一职。回国前在硅谷任职Philips Lumileds 资深科学家和高级研发经理，专注于大功率高亮度的LED器件及产品研发, 带领团队实现创记录面发射光密度器件，并成功研发和商业化世界首例全LED汽车前照灯产品(AUDI R8)。研究专长于大功率高亮度LED器件物理，光电子器件设计与工艺，新型光电子材料、器件及其封装的研发和大规模生产的实现。
北美照明市场分析
徐国宇，UL家电、空调、制冷设备与灯具部工程部经理
UL
徐国宇（Jackie Xu），自2013年加入UL以来，始终从事灯具行业的测试，检测和认证工作，见证了科学发展，技术进步和政府产业政策支持 引导给灯具产业带来的势不可挡的变化；始终追随灯具产业变革的脉动，推动自身及团队的改变，来满足客户需求。
封装破茧何以蝶，独炼修心业专攻
李坤锥 ，技术总监
鸿利光电
李坤锥先生毕业于台湾应用力学研究所，20年半导体封装材料行业经验，现任鸿利光电技术总监一职。其在LED封装研发领域专注在产品技术的创新月策略布局，在鸿利光电带领团队完成CSP技术发展和量产，完成深紫外LED封装器件的研发和大规模生产的实现，以及大功率车用LED（前大灯）光源的研发和提升。曾多次在CHINASSL中国国际半导体照明论坛、中国家电技术大会等专业论坛上发表LED封装技术的主题演讲。
LED特殊应用市场
陈新纲 ，市场营销中心/项目处长
晶元光電
简介： 光磊科技/副理(1999~2008) 晶元光電/项目处长(2008~till now)
现职内容:
>红外线产品应用
>植物照明应用
>生医、美容、穿戴应用
>特殊应用市场
模组化LED封装的发展趋势
刘国旭 ，执行副总裁/CTO
易美芯光
刘国旭博士是易美芯光（北京）科技有限公司CTO及执行副总裁，国家“千人计划”特聘专家。毕业于北京大学，留学美国伊利诺伊大学厄本那-香槟分校 (UIUC)，在博士毕业后的18年里，刘博士先后就职于美国通用汽车电子部， 英特尔， 朗讯贝尔实验室（Bell Lab）， 北方电讯（Nortel），Luminus（朗明纳斯）等多家国际知名企业。刘博士在微电子及光电子封装领域有深入的研究及影响，国家科技部“863计划”半导体照明工程专家组成员， 在国际知名杂志及学术会议上发表过40余篇专业论文, 并拥有30余项国际、国内专利。
COB与商业照明的光品质
陈文成 ，高级应用技术经理/CTO
欧司朗
陈文成博士是欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理，主要负责向亚太区的固态照明客户提供应用方案和技术支持，是欧司朗固态照明全球标准工作组及应用专家组的核心成员。 陈博士于2008年加入欧司朗位于上海的亚洲应用设计中心，2012年初被外派至欧司朗光电半导体位于德国雷根斯堡的总部工作一年半。曾于2011年荣获欧司朗照明全球“ORANGE”杰出员工奖。 陈博士于1999年进入复旦大学光源与照明工程系学习，于 2008 年毕业并获得物理电子学博士学位，在博士期间主要从事 LED 道路照明的视觉光度学模型与应用等研究，曾到芬兰赫尔辛基理工大学作访问学者。
刘炯朗
博士
储于超
研究协理
谭昌琳
副社长
陈文成
高级应用技术经理
谭晓华
总经理
荧光胶膜封装CSP的材料研究
刘国旭
执行副总裁/CTO
裴小明
CTO
8
李坤锥
工程技术中心主任
袁宗南
设计总监
陈新纲
市场行销中心应用二处处长
徐国宇
亚太区经理
莫庆伟
LED芯片技术副总裁
林纪良
执行总经理
余彬
分析师
*本议程随时会有变动，请留意公布在网站及微信上关于本次议程的最新资讯。
来源 | LEDinside
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