今年市场如何？封装技术有何变化？东山精密带来分享
行家说Display 导读：
12月1-2日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举行，东山精密技术总监许斌出席大会并作『Mini LED在直显&背光产品封装路线展望』的主题演讲。演讲中，他从直显与背光两个角度分析了当前显示行业的发展方向，详解当前封装技术。
显示市场分析
直显市场
在2021年的LED行业，显示市场迎来了快速的发展。数据显示，在今年，芯片总产能增长了38%；RGB封装产能增长43%；显示屏营收增长31%。
在快速增长的数据之下，间距的微缩化成为了一大趋势。显示屏产品不同像素点间距应对了不同的观看距离，随着显示产品逐步走进室内，各间距产品也开始产生了不同的形态。
站在封装产业的角度，许斌指出当前市场三个特点：
1、各点间距屏对应着单独的1~2款RGB灯珠尺寸；
2、其中P1.25及以上 Top LED占据大部分的市场 >80%；
3、对LED灯的质量需求会逐渐大于对低成本需求；
以此来看，小间距、高质量是显示市场未来发展的重点，封装制造也据此有了新的变化，如2021年，RGB灯珠销量中，1515占比第一，达43.6%。
不过从显示市场整体来看，相较于其他显示产品，目前Mini RGB产品在像素点间距部分还达不到LCD水准，成本差距比较明显。并且液晶和投影的低失效率低，产品更稳定成熟，在这方面Mini RGB尚需提升。
背光市场
背光市场则主要受惠于今年终端Mini LED产品拉动。在今年，苹果、三星、华为等终端大厂均推出了相关产品，打开了消费端的需求。随着成本的下降，Mini LED背光产值将进一步上量。
并且在演讲中，许斌预测，到2023年，Mini LED背光会占LCD背光的10%。
Mini LED产品发展与技术路线
在Mini LED直显方面，许斌重点介绍了IMD、COB的封装路线。
短期来看，IMD器件市场可期，是最先实现P0.4产品量产的技术路线。在成本方面，P0.9以内的小间距屏中，IMD总体成本上也是优于COB技术。
东山精密IMD路线主要是使用倒装晶片+锡膏or Flux，有效降低产品热阻，使屏体温度更低，并且使用表面处理技术，达成超黑墨色、高对比度，以及更高的色彩还原度。
在IMD方案中，间距可以做到更小，正装产品可以到P0.7，倒装则可做到P0.4-P0.6。相对而言，倒装晶片PAD间距更大，还有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力。
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在今年，COB技术逐渐成熟。不过若要批量化生产，仍需要克服屏花问题、成本问题、良率、返修工艺、胶体墨色一致性等。
在Mini LED背光方面，东山精密封装路线包括POB、COB方案，其中，POB方案采用0404&0606的蓝灯、白灯方案，以及广角度灯珠；而COB方案采用PCB+倒装晶片+光学透镜胶。应用范围包括电视、显示器、笔记本、平板、车载等。至今，东山精密已有多款终端产品推出。
总结：
在直显市场，P0.9~P1.9的小间距屏是市场端主流，显示屏市场扩张需要结合RGB LED 高对比度、高色域覆盖率等特点进行专业市场开拓。背光市场中，Mini LED背光市场定位更为合适，会成为背光的主流，主要是形式为LCD屏搭配“满天星LED + Local Dimming”背光源方案。
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(来源:行家说Talk)
