微间距时代为何必须“强封装”？芯映光电带来这些思考……
行家说Display 导读：
12月1~2日，为期两天的「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」在深圳举行，本次年会受到了LED显示行业的重点关注，参会嘉宾近1500人次。在「新型显示RGB专场」芯映光电总经理乔辉带来了《梦想与现实：微间距赛道下的冷思考》的主题演讲。
乔辉先生表示，从市场投资、参与厂家的增加、多种技术路径等现状来看，可以感受到市场对产业的期待。目前产业朝着Mini LED、Micro LED方向发展，Mini LED和Micro LED本质上一样，Micro LED难度更高。Micro LED是整个半导体行业里集成电路、驱动和显示三大产业的重合区间，从整个半导体的视角来看Micro LED产业，有一个比较特别的定位，需要非常困难的制造技术来实现，且比集成电路更有挑战的地方在于，要做显示的功能，并整合传统的集成电路逻辑运算和存储的功能。
由于Mini LED、Micro LED的集成化程度相比传统LED显示更高，与传统LED采用分立器件封装的方式不一样，因此Mini LED、Micro LED的热度下，在产业出现了“去封装”的声音。
但是，实现Mini LED、Micro LED的技术路线有多种，目前产业中主流的集中方案有IMD、COB、GOB、COG以及SMD等。但无论采用何种技术路线，可以确定的是，都离不开封装工艺。所以，基于对产业发展规律的冷静思考，芯映光电认为，面对Mini LED、Micro LED产业化的发展趋势，产业不但不能“去封装”，更必须“强封装”。
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因此，芯映光电在此节点切入赛道，第一是想抓住市场机遇，第二是看好封装技术发展潜力。不过不同的技术路线有不同的特点，那么应该采用何种技术路线呢？
COB方案采用FR4基板，受限于线路板工艺制程，线路板成品良率及芯片转移良率均偏低，而COG方案相比COB能够实现更高的线路精度，同时也能应用在透明显示领域。同时COB方案与COG方案均存在技术特点的矛盾：一方面随着LED芯片的持续微缩化，芯片成本可以下降，但STD值随之改变，另一方面，COB方案与COG方案要求提升单模块一致性，这意味着LED芯片的筛选成本升高。
CHIP SMD和IMD则以扇出型封装为基础，实现了从小的固晶焊盘到适用于贴片的贴片焊盘的变化。CHIP SMD和IMD具有如下几大特点：
1、精度高：以BT作为载体，蚀刻精度（30um以下线距），可实现用更小芯片；
2、采用全圆片，芯片不需要再测试筛选，测试分选在封装环节完成；
3、点测难度从芯片级难度转换为引脚上的点测，测试难度的降低；
4、采用巨量转移技术，实现时间与成本平衡。
因此，芯映光电在评估了如上几大封装路线特点以及供应链上下游的需求之后，选择走有利于全产业链的技术路线——扇出型封装技术。
基于以上对微间距时代须“强封装”的思考，在今年7月，芯映光电Mini/Micro LED新型显示器件产业化项目在湖北省鄂州市葛店开发区正式动工。项目总投资80亿元，分两期。项目一期投资40亿元，项目于2021年9月份开始投产，一期将在2023年Q2全部完成达产20000KK/月，产品将覆盖Mini、小间距、户内及户外全系列RGB直显产品，初步成为RGB封装领域有力竞争厂家。项目二期投资40亿元，于2024年年底形成50000KK/月产能，产品覆盖Micro显示、Mini直显/背光、户内及户外等泛显示类产品，成为全球领先的LED显示封装的领头羊。目前，芯映光电实现了以0606/0404/0202尺寸产品做到P0.4-0.9点间距的覆盖。
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(来源:行家说Talk)
