Micro LED良率将有新突破？EPS伊帕思圈了重点
本栏目由洲明科技独家冠名
行家说Display 导读：
当下，Mini LED显示市场竞争白热化的阶段，Micro LED显示产品也开始步入市场。
进入微间距显示时代，LED显示屏芯片尺寸的缩小、点间距缩小、光源密度增大、显示屏屏体发热显着等新的改变对PCB板材提出了新的要求。
据行家说产业研究中心资料显示，PCB板材材质、PCB表面铜厚、铜质会影响显示屏体的电气性能，不同制作工艺和制作设备会影响LED显示屏的可靠性能和平整度，板子的颜色也会影响显示屏体的发光显示效果。
以芯片缩小为例，由于LED芯片尺寸较小，在工艺制造过程中，板材的涨缩太大或轻微形变容易造成固晶精度失准，从而降低固晶良率;
另外，从微间距显示屏散热、使用寿命、以及使用过程中因热量产生等问题角度出发，相关PCB板材需满足高导热、高模量、低翘板、低涨缩这一“两高两低”的特性。
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为了探讨LED封装基板材料在微间距时代应用的多样性，深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理贺育方将于12月2日出席「行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼」的新型显示RGB专场，并带来『Micro LED显示时代下，LED封装基板材料的技术展望』的专题演讲。
一直以来，EPS伊帕思十分看好Micro LED显示产业的发展潜力，并以此为产品研发方向。8月3日，EPS伊帕思在其官微发布Mini及Micro LED玻璃基板:Mini背光用的白色玻璃基板与Micro LED直显的黑色玻璃基板产品，为产业发展积极贡献自己的力量。
本次年会，EPS伊帕思总经理贺育方将就Micro LED显示对封装基板材料的技术要求与发展趋势做全面的剖析，同时分享EPS伊帕思在LED封装基板材料方面的最新研究进展。
主讲人
贺育方
职位
深圳伊帕思新材料科技有限公司
总经理
演讲主题
『Micro LED显示时代下，LED封装基板材料的技术展望』
演讲亮点
Micro LED显示时代已经到来，其全球供应链高效、快速、联合行动，迎接这个显示时代的大市场，作为LED封装基板材料制造商，也积极参与并贡献自己的力量，本报告主要对Micro LED显示对封装基板材料的技术要求与发展趋势做全面的剖析，同时分享EPS伊帕思在封装基板材料方面的最新研究进展。
嘉宾简介
深圳伊帕思新材料科技有限公司总经理，高分子材料专业，曾任职于宏仁电子，联茂电子等公司，从事覆铜板产品开发工作长达21年，对覆铜板,PCB及封装应用具有非常丰富的经验，特别是IC封装基板的开发与应用具有独到的理解。目前带领伊帕思技术团队，已经成功开发与批量销售多款IC封装载板用覆铜板，解决了封装基板材料的国外卡脖子问题,特别是Mini&Micro LED 封装基板材料,如Mini LED直显RGB封装的黑色BT板、Mini LED背光用的白色BT板与白色玻璃基板等，伊帕思从Mini& Micro LED的高性价比角度，为行业提供了创新方案。
更多精彩:
本次行家说显示年会受到了LED显示全产业链的重点关注，来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商积极参与。特别是12月2日新型显示RGB专场，由洲明科技独家冠名，当天将汇聚了中麒光电、兆驰光元、德高化成、杜邦、盟拓、芯映光电、奥拓、EPS伊帕思、贺利氏、蓝普视讯、集创北方、洲明科技、国星光电、诺瓦科技、三安光电、海康威视等厂商，并带来最新技术动态。报名将进入白热化阶段，行家说邀请您共同一起探讨产业未来。
*备注：
以上为拟定议程，根据企业情况及议题情况进行调整和变更
鸣谢：
END
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(来源:行家说Talk)
