Mini BLU持续火爆，产业中游封装端进度如何?
近日，我们盘点了今年发布的消费类Mini&Micro LED产品，包含平板，车载显示屏，电竞、高端显示器，笔记本电脑及电视等应用，终端产品的陆续面世大大拉动了Mini LED产业发展的进度条，这背后离不开产业供应链强大的技术革新与量产能力的支撑。作为Mini LED背光供应链的重要环节——封装端，今年以来，也有了较为明显的进展，众多企业不约而同地投产线扩产能，以及发布新的产品和技术。
接下来我们来一睹封装端重点玩家近来的动态。
? 国星光电
? 产品与技术进展
国星光电Mini LED背光推出了Mini SMD、Mini COB和Mini COG三种技术方案。
其中Mini SMD方案现阶段，在设备、生产效率、工艺管控等方面拥有较大优势，在中大尺寸TV等应用上具有较优的价格竞争力。可用于PCB基与玻璃基板的背光模组，采用倒装芯片，结合大角度五面出光技术，可以保证在大Pitch下实现小OD甚至OD0，达到减少灯珠的使用数量，优化成本方案。目前，国星光电Mini SMD 背光多系列大角度专用器件已实现量产，并建有多条Mini LED背光模组专用生产线，产品已出口欧美市场。
图1：国星光电Mini LED背光SMD方案之Chip1010
Mini COB方案，已实现全自动的生产，可以根据客户的不同需求提供灯驱合一和灯驱分离方案，通过精细控制和管控保证解决拼缝、颜色一致性和可靠性等封装量产问题，同时对不同设计从OD0到OD20方案，能够实现500-20000分区的精细化控光，带给使用者极致的观看效果。目前，公司正积极与客户联合开发、技术攻坚，已取得阶段性胜利，导入客户供应链体系，实现批量接单出货；相应专利已提前布局，部分已获授权。
图2：国星光电Mini LED背光COB方案
Mini COG背光方案，国星光电RGB超级事业部采用领先的无接触式印刷技术，已于今年7月成功点亮，搭配芯片的精准贴装技术，良率得到了极大的提升。无接触式印刷技术，具有散热性好、成本优、亮度高等优点，至为关键的是工艺对玻璃无伤害，效率高，一致性好，完美解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题，且在超多分区显示方面更具技术性和适用性。
图3：国星光电Mini LED背光COG方案
据了解，7月底，TCL华星光电发布的MLED-星曜屏的Mini-LED背光源为国星光电RGB超级事业部所提供的MiniLED背光方案。这项MiniLED 背光方案，是一种独特的灯珠设计，采用全新的PKG设计理念，该方案具备高稳定性、高光效、高色域、高一致性、发光角度极大、散热性好、集成度高等多方位的优势。
? Mini LED背光相关项目投资:
8月9日，国星光电宣布拟投资19亿元建设国星光电吉利产业园项目，主要用于建设研发及生产场地、先进的LED封装及应用生产线，重点生产RGB小间距、MiniLED、TOP LED等产品。
据透露，国星光电本次投资扩产是基于LED行业尤其是公司所在行业细分领域市场和技术正快速迭代发展，且有较好的增速预期，公司有必要持续加大Mini LED、小间距、TOP LED等产品产能的布局。建设先进的LED器件封装生产线，将有助于提升公司对市场需求的响应速度，进一步巩固公司在显示屏器件封装行业的优势地位及引领作用，提升综合竞争力及国际影响力。
? 东山精密
?产品与技术进展
东山精密在Mini LED背光方面，目前有2个产品方向：
1.SMD分立器件的Mini 背光产品，目前主要型号包括0404，0606，有白光和蓝光两种解决方案。灯珠发光角度140°-180°（可定制），产品主要应用于高端显示器、TV、专业会议机等领域。
图4：东山精密Mini LED SMD产品
2. Mini COB背光产品，目前已有两条产线，兼容生产软板及超薄硬板以及玻璃基板，可根据需求配置驱动IC。采用倒装Mini LED芯片+ COB方案，OD无限接近0，真正实现超薄化设计。产品主要应用于Pad、笔电、显示器等领域。
图5：东山精密Mini LED COB超薄柔性灯板
产品应用领域包括：
? 7-32寸，车用显示器、pad、笔电、电竞显示器等l
? 65-150寸，TV，专业会议机等等
此外，基于背光领域开发设计多年的经验，东山精密可提供Mini背光灯板、模组等客制化服务，目前SMD出货的灯板尺寸可达400 mm *1200mm，COB单片灯板最大400 mm *600mm。
据了解，目前东山精密Mini LED SMD背光产品已经完成终端整机可靠性测试，已有小批量出货，应用于31.5寸，86寸，110寸的Mini 背光终端产品。此外，Mini COB背光超薄柔性灯板产品已小批量出货，目前在可靠性实验和配合驱动控制调试中。
相比于其他企业，东山精密最大的优势在于规模化的生产能力和工艺品质保证，目前盐城产业园RGB LED产能已达到每月20000KK，可以满足客户大批量出货需求。
? 兆驰光元
? 产品与技术进展
Mini LED 背光的布局上，兆驰光元已于2018年率先开始进行Mini LED 背光方案的开发，相关产品已于2019年初进入量产阶段。兆驰光元电视背光事业部今年逆势增长，截止2020年第二季度，已为全球前十大品牌电视厂商中的8家量产供货。
兆驰光元Mini LED背光方案目前可提供以下三种解决方案，LENS方案、NCSP方案和COB方案。
1. LENS方案实现OD10~22mm 200~500分区，设计了从55-75寸各类Local Dimming多颗数小间距的TV产品。
2.NCSP方案通过PKG的一次光学优化来实现广角度的出光，是目前实现OD0~10mm最具量产性的成熟度较高的方案。
图6：兆驰光元Mini LED背光NCSP方案
3.针对COB方案，兆驰光元已开始与国际一线品牌客户合作，正在规划COB产品线，预计2021年可实现量产供货，并推广到国内外各TV厂商。
此外，兆驰光元从透镜的结构、光学专利化设计，到LED芯片、荧光粉、硅胶、白光工艺等，都拥有国际专利解决方案（包含日本、欧美）。2019年开始，兆驰光元与国内和国际一线品牌积极配合Mini LED 背光方案，在BOE、Skyworth、KONKA等国内品牌客户均完成样机的测试和开发，2019年底，已与日韩系国际客户进入Mini LED的深度技术合作阶段。
? Mini LED背光相关项目投资
6月30日，兆驰光元与南昌市青山湖区人民政府签订协议，将投资20亿元，在南昌生产基地新增2000条LED封装生产线及相应制程设备(最终以项目实际投入LED封装生产线的数量为准)，进一步扩大封装规模，全力布局在LED领域“芯片+封装+照明应用”的全产业链协同发展。
? 鸿利智汇
? 产品与技术进展
鸿利智汇作为国内LED封装领域头部企业，早在2018年就开始布局mini led显示技术，并于2019年初成立子公司鸿利显示，目前产品已取得了突破性进展：
1. 采用成熟的巨量转移工艺，实现了在PCB、FPC、玻璃等多类型基板上进行COB或POB封装，良率达99.99%以上；
2. 采用先进的特殊印刷技术，解决了传统印刷对COG、POG等玻璃基板产品压伤损坏问题；
3. 开发大尺寸单板封装工艺，可实现460*1100mm以内单板封装，降低拼版拼缝及色差等画面不良风险；
4. 采用特殊的封装结构和工艺，增大出光角度，可在大间距、小OD下，仍达到混光均匀的效果，减少芯片使用数量、降低成本。
据悉，鸿利显示与行业内诸多客户如TCL、BOE、华星、天马等建立了密切的技术合作和产品开发关系，目前已有多款产品进入量产或小批量交货阶段。
图7：鸿利智汇Mini LED背光技术特点
? Mini LED背光相关项目投资
6月18日，鸿利智汇发布公告，称公司与广州市花都区人民政府签订了《合作协议》。公司将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目，主要投资内容有 Mini LED 背光与显示、Micro LED、新型显示器件及模组、新型显示配套器件等。
项目投资分两期，第一期投资金额约为 1.5 亿元，预计2021年底完成，资金来源为公司自筹资金，第一期完全达产后年产值约 6 亿元，该项目将由公司旗下控股子公司负责实施，第二期投资金额暂未确定。
? 隆达电子
? 技术产品进展
8月24日，隆达电子发布全系列新一代I-Mini LED背光产品，分别采用了COB、DOB、微透镜数组等三大技术，产品应用包含电视、桌上监视器、笔记本电脑、车用面板与航海显示器等，目前已陆续量产并交货，持续在Mini LED背光市场保持技术领先地位。
图8：隆达电子I-Mini LED背光产品
隆达电子此次更发表四款新一代I-Mini 产品，发挥从芯片、封装、驱动设计到光学模块之一条龙技术能力。
1.隆达之新一代I-Mini背光产品，全系列采用COB(Chip on Board) 技术。直接将隆达自制之Mini LED倒装芯片植于灯板上，可达到零OD (Optical Distance，混光区域)的超薄设计。
2.DOB(Driver on Board)技术，直接将驱动IC与微控制器 (MCU)整合于灯板上，进行多分区区域控制，新一代多信道的驱动IC架构将背光控制区域数提升了5倍，可达到1000分区以上，同时IC颗数可减少50%，并配合微控制器的逻辑回路控制，达到1,000,000:1的高对比度度。
3.搭配最新的微透镜数组技术，光学设计可达到超广角的出光(>160°)及较高的取光率，将面板亮度提升至1600 nits，为传统面板亮度之三倍。
COB、DOB、微透镜数组三大技术展现了隆达电子一条龙的优势，亦是为新一代I-Mini背光产品的最新亮点，新一代产品已陆续量产出货予客户。
? 晶科电子
? 技术产品进展
晶科电子致力于倒装芯片技术与集成封装技术的研发，目前在Mini LED背光方面也推出了新的方案：
1.Mini SMD背光方案，通过器件结构设计和制作工艺开发，实现了更大的出光角度，在灯珠使用数量减少的同时，配合量子点膜可以实现OD6以下的背光，在中大尺寸电视机背光应用上具有明显的性价比优势。
图9：晶科电子Mini LED背光SMD方案
2.Mini COB背光方案，含Lens方案和无lens方案。无lens方案采用蓝光Mini LED倒装芯片，可实现OD0的方案，配合量子点光学膜片转换白光，使得显示色域范围高达到100%以上，可广泛应用在高端的TV机种和车载显示等；第二方案是在上述COB方案基础上增加特殊点胶方式实现的透镜，进一步将LED发光角度加大，在保持超薄方案的基础上进一步减少LED的颗数，降低成本。同时晶科电子在下一代产品布局上采用RGB mini led方式和特殊荧光粉进行白光转换方案，以期满足下游客户不同性价比的需要。
3.开发了灯驱合一的Local dimming的驱动方案，根据下游客户需要，可以提供完整的LED驱动方案，已开发高达1500分区以上的驱动方案。该方案可以根据显示图像内容，通过一定的算法，实现动态调整背光源对应区块的亮度，使得TV可以有更高的动态对比度（HDR），并且降低TV整体功耗。该方案配合mini led方案，使得TV的显示效果可以媲美OLED，但是成本较OLED有较大的优势。
? Mini LED背光相关项目投资
据悉，晶科电子全资子公司联晶智能项目已全面实施，占地70亩的新的产业基地将于2020年年底建成，预计明年上半年投入使用。Mini LED新型显示是新的产业基地重点投资的产业方向之一，晶科电子将加大Mini LED研发和相关产品的生产线的建设，重点在Mini LED背光和显示领域进行布局，进一步扩大公司规模。
? 瑞丰光电
? 技术产品进展
瑞丰表示同时在研Mini LED背光项目包括玻璃基板和PCB基板两种技术路径，PCB基板的方案目前能快速介入。玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破，良率目前还不及PCB基板高，因此PCB基板方案会更早出货。
目前瑞丰光电Mini背光产品已经开始向多家客户小批量出货，公司计划对生产线进一步扩充。截至2019年底，瑞丰在Mini LED技术上申请专利数72篇，其中发明专利15篇，PCT专利2篇。此外，据透露康佳在2019AWE展会展出的65英寸Mini LED背光电视，其背光模组由瑞丰光电提供。
? Mini LED背光相关项目投资
7月底，瑞丰光电拟募资近7亿投资全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装、次毫米发光二极管（Mini LED）背光封装及微型发光二极管（MicroLED）技术研发中心项目，其中，Mini LED背光封装生产项目总投资4.13亿元。项目选址在浙江省义乌市工业园区，建设期为12个月，项目全部达产规模为年产663.00万片Mini LED背光封装产品。
? 亿光
? 技术产品进展
据透露，亿光的Mini LED 产品已开始应用于电视、电竞、车用及各式薄型化产品上。从去年下半年开始， Mini LED产品小量出货之后，今年亿光Mini LED出货持续成长，并且以背光TV为主，明年会有车用显示屏出货。
? Mini LED背光相关项目投资:
据中国台湾媒体报道，亿光董事刘邦言透露，2020年亿光预计扩产180KK，其中MiniLED不可见光产品大约扩产100KK。本次扩产初步规划资本支出在新台币10亿元（约合人民币2.38亿元）以下。
? 聚飞光电
? 技术产品进展
聚飞光电MiniLED背光，主要采用COB或COG两种方案，目前已实现批量供货。近期，TCL 华星在全球显示生态大会（DTC 2020）上发布的142 英寸 IGZO 玻璃基主动式 Mini LED 显示屏直显产品，由聚飞提供，并且此次的Mini LED 没有使用返修工艺，转移良率高达 99%以上。据聚飞光电透露，该产品采用玻璃基板而非 PCB 板，与常规的4合1 SMD产品不同，聚飞是把 LED 芯片直接封装在玻璃基板上。在驱动方式上，采用的是 IGZO 玻璃基主动式驱动。
? Mini LED背光相关项目投资
聚飞光电今年发行了可转换公司债券，募集资金约7.05亿元用于惠州LED产品扩产项目、惠州LED技术研发中心建设项目。
其中惠州LED产品扩产项目涉及背光LED、车用LED及显示LED等产品的扩产；惠州LED技术研发中心建设项目研发内容有Mini LED模组制造技术、Micro LED模组制造技术、QD-LED封装技术、生物识别IRLED封装技术、VCSEL激光器件封装技术、深紫外LED封装技术和车用大灯LED封装技术等。
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(来源:行家说Talk)
