行家说《2026Q2季度内参:第三代半导体与新能源汽车》
行家说产业研究中心出品
发布日期:2026年8月
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第一章 碳化硅(SiC)产业动态及分析
SiC重点企业业绩情况及分析
天岳先进回应(业绩和财报相关)监管问询
Q2碳化硅行业IPO进展
2026年Q2季度SiC在SST领域应用进展
全球8英寸SiC晶圆线建设进展
8-12英寸SiC衬底技术进展
2026年Q2季度SiC在其他领域应用进展
三菱、罗姆、东芝业务整合
SK Siltron收购案叫停
紫光国微收购瑞能半导体
2026年Q2 SiC企业融资进展
2026年Q2 SiC产业合作与订单进展
2026年Q2 SiC项目进展汇总
第二章 氮化镓(GaN)产业动态及分析
GaN重点企业业绩情况及分析
• 纳微半导体
• Power Integrations
AI数据中心持续导入GaN
英飞凌与英诺赛科GaN专利案分析
主驱采用双向GaN
微逆采用双向GaN
机器人关节模组持续导入GaN
麦格米特采用GaN
华虹电视加速引进GaN
联合电子采用双向GaN
2026年Q2 GaN项目进展汇总
第三章 新能源汽车产业动态及数据
2026年二季度全球SiC车型销量分析
2026年上半年中国碳化硅车型渗透率分析
2026年上半年中国市场的SiC汽车销量排名
2026年上半年全球SiC汽车销量排名
2026年上半年全球SiC车型销量构成分析
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