行家说·《《季度内参——第三代半导体与新能源汽车》 — 2025年第4季度》

《季度内参——第三代半导体与新能源汽车》 — 2025年第4季度

行家说产业研究中心出品

发布日期：2026年2月

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封面

第一章碳化硅（SiC）产业动态及分析

SiC重点企业业绩情况及分析

意法半导体

英飞凌

安森美

Wolfspeed

罗姆

X-Fab

天岳先进

三安光电

士兰微

芯联集成

瀚薪科技

2025Q3其他SiC相关企业财务业绩

天域半导体正式登陆港交所上市

全球12英寸SiC进展

SiC降本技术对比 / 低电阻SiC衬底与键合衬底

SiC企业收购案

SiC企业融资进展

2025年Q4 SiC产业合作进展汇总

SiC企业在eVTOL应用的进展及案例

TOP3储能厂商PCS采用碳化硅

2025年第四季度SiC项目进展汇总

2025行家说第三代半年年会

第二章氮化镓（GaN）产业动态及分析

GaN重点企业业绩情况及分析

纳微半导体

Power Integrations

小米宣布开发GaN

安森美加码GaN

12英寸GaN进展

2025Q4 GaN上车进展

第三章新能源汽车产业动态及数据

2025年1-12月中国汽车销量情况

2025年1-12月全球汽车销量情况

2025年全球SiC乘用车销量预测分析

2025年1-12月SiC车型销量构成情况

2025年1-12月全球TOP车企的SiC车型销量统计

第四章图表资料汇总

2024年-2030年全球SiC衬底市场规模预估

2024年-2030年SiC外延需求分析

SiC乘用车应用场景呈增长趋势

数据中心PSU电源SiC晶圆需求分析

GaN产业企业市占率情况

第三代半导体（功率）全球市场规模

封底

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