行家说·《《季度内参——第三代半导体与新能源汽车》 — 2024年第1季度》

《季度内参——第三代半导体与新能源汽车》 — 2024年第1季度

行家说产业研究中心出品

发布日期：2024年4月

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封面

第一章碳化硅（SiC）产业动态及分析

1.1 重点SiC企业业绩分析

1.2 全球9家企业碳化硅2023年营收对比

1.3 英飞凌

1.4 意法/安森美

1.5 Wolfspeed

1.6 罗姆ROHM

1.7 Coherent（二六）/X-Fab

1.8 天岳先进

1.9 三安光电

1.10 芯联集成

1.11 其他SiC相关上市公司

1.12 事件与趋势解读

1.13 小米SU7发布，全系采用碳化硅

1.14 格力建设SiC晶圆和封测线

1.15 SiC外延龙头瀚天天成IPO进展

1.16 上海Semicon展及慕尼黑电子展

1.17 SiC产业链整合（上游订单动态及建线）

1.18 SiC新能源汽车应用及重大合作

1.19 SiC光储充应用及重大合作

1.20 SiC产业相关企业IPO进展

第二章氮化镓（GaN）产业动态及分析

2.1 重点GaN企业业绩分析

2.2 事件与趋势解读

2.3 多起GaN企业倒闭事件

2.4 英诺赛科IPO

第三章新能源汽车（EV）产业动态及分析

3.1 Tier1 &功率半导体财报

3.2 车企海外建厂布局梳理

3.3 SiC车型销量及功率模块分布

3.4 国内外SiC车型销量占比

3.5 2024Q1车企SiC车型销量占比

3.6 24Q1中国主驱SiC功率模块厂商排名情况

3.7 24Q1国产品牌SiC车型的功率模块供应商情况

3.8 主驱功率模块占比情况

3.9 2024年1-2月主驱功率模块占比情况

3.10 2023&2024年国内EV主驱IGBT功率模块占比情况

3.11 汽车产业链扩产动态（2024Q1）

3.12 动力电池

3.13 车规半导体

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