Mini LED定义（推荐）

来源：行家说产业研究中心（SNOW Intelligence）

行家说产业研究中心（SNOW Intelligence）认为Mini LED在RGB显示和背光共同挑战是倒装芯片（Flip Chip）的良率与成本、更有效率低转移方式。此外，在RGB显示方面需要关注模组件的均匀性、维修方式以及驱动与散热的管理；在Mini背光则需要更关注PM IC价格／AM驱动设计、光晕效应（Halo Effect）和厚度带来的挑战。